技术编号：7239907
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片自动对中机构狀领域本实用新型涉及在半导体晶片加工过程中对晶片对中并实现晶片升降的技 术，即糾戒对中及升降机构，具体为一种半导体晶片自动对中机构。在半导体晶片的加工过程中，晶片的位置需要被准确的定位，这样才能保证 加工精度，所以在很多设备、模块中都配有对中单元。在一些设备中，晶片的对 中是通过手动来完成的，这种方法效率较低，不利于大批量生产。在目前釆用的自动对中方式中，对中模块都与晶片处理模iM离。晶片在被 送入处理模块之前，先经由单独的对中模块。...
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