专利名称：半导体晶片自动对中机构的制作方法
技术领域：
半导体晶片自动对中机构狀领域本实用新型涉及在半导体晶片加工过程中对晶片对中并实现晶片升降的技 术，即糾戒对中及升降机构，具体为一种半导体晶片自动对中机构。在半导体晶片的加工过程中，晶片的位置需要被准确的定位，这样才能保证 加工精度，所以在很多设备、模块中都配有对中单元。在一些设备中，晶片的对 中是通过手动来完成的，这种方法效率较低，不利于大批量生产。在目前釆用的自动对中方式中，对中模块都与晶片处理模iM离。晶片在被 送入处理模块之前，先经由单独的对中模块。这样，晶片对中后还有一#递的 过程，在精度的控制上难度很大。实用新型内容为了克月LL述不足，本实用新型的目是提供一种半导体晶片自动对中机构， 可以解决晶片对中精度的控制Ji)t度较大等问题，它是满足半导体晶片加工对中 精度要求的自动对中方式。为了实现上述目的，本实用新型技术方案一种半导体晶片自动对中机构，该对中机构设有接片板、对中块、连接板、 轴承座、气缸，接片板和对中i^^别固定在轴承座上，轴承座与气缸通过连接板 相连接。所述的对中机构，连接板与气缸通过固定块连接，连接板一端伸出两个头， 分别插装于固定块两侧的开槽内。所述的对中机构，轴承座内装有直线轴承，直线轴承套在导杆上。所述的对中机构，该对中机构内两气缸为位置对称的可互换结构，接片板和 对中块为可互换结构。所述的对中机构，该对中机构分别安装在晶片处理单元上面两侧。所述的对中机构，接片板上面设有支柱。本实用新型的有益效果是1、 本实用新型对中模块同晶片处理模iM—体的，对中模块就安装在晶片处理模块之上，这样可减少晶片在传递过程中出现的误差。2、 本实用新型对中装置有两个气缸驱动，两个气fe都直接固定在该对中装置底板上。其中一个气缸驱动接片板接片，当晶片被送到对中位置之后，气缸驱动接片板接片；另一个气缸驱动对中块实现对中晶片的功能，当接片板将晶片接过时，气功驱动对中块对中。上述过程是两个对中模块同时完成，釆用调整气缸入 口压力和速度的方式保持两对中模块同步运动，保证定位准确。该对中装置可根 据生产需要更换接片板和对中块，以满足不同尺寸晶片的对中要求。
图1为本实用新型对中机构的安装位置。图2是该对中机构的结构示意图。图3为图2中固定块2和连接板6的关系示意图。图中，l-底板；2-固定块；3-支柱；4-接片板；5-对中块；6-连接板；7-轴承； 8-轴承座；9-导杆；lO-气缸；ll-晶片处理单元；12-对中机构。
具体实施方式
如图1所示，两个对中机构12 (即本实用新型)为一组，分别安装在晶片处 理单元ll上面两侧，当晶片被运送到晶片处理单元中心位置时，两个对中机构同 步运动完成对晶片的对中动作。对中过程分为两步接片和对中，该对中机构可 根据所加工的晶片大小，调换对中块和接片板的尺寸。如图2所示，本实用新型对中机构设有底板l、固定块2、支柱3、接片板4、 对中块5、连接板6、直线轴承7、轴承座8、导杆9、气缸10等，两个气缸IO 都直接固定在底板l上，接片板4通过螺钉固定在一个轴承座8上，对中块5通 过螺钉固定在另 一个轴承座8上，每个轴承座8内有两个直线轴承7，直线轴承7 套在导杆9上，通过导杆9导向，接片板4上面设有支柱3。连接板6是连接气 缸10和轴承座8的零件，连接板6与轴承座8通过螺钉直接固定的方式连接，连 接板6与气缸10则通过固定块2连接。该对中机构的接片板4、对中块5均由气 缸10驱动，两气缸10位置对称，可以互换，即驱动接片板4和对中块5的气缸 可以互换。因此，在图中可看见两个气缸IO、两个导杆9以及两个轴承座8。在 安装过程中，对中块5和接片板4的位置可以根据需要互相调换。如图3所示，连接板6—端伸出两个头，可插入固定块2内，再通过螺钉固定在气缸10上。这样，连接板6并没有完全被约束，在插入固定块2的插入方向 可以活动，减小轴承座8运动过程中的摩擦力。 本实用新型的工作过程如下当晶片被送到处理单元中心时，两个对中机构的气缸10同时动作。受气缸 IO驱动，轴承座8向前运动将两个接片板4同时推出。此时，晶片正好落在两边 伸出的接片板4上面的四个支柱3上(每个接片板4上有两个支柱)。晶片落位后， 两个驱动对中块5的气缸10同时动作，实现对中。
权利要求1.一种半导体晶片自动对中机构，其特征在于该对中机构设有接片板(4)、对中块(5)、连接板(6)、轴承座(8)、气缸(10)，接片板(4)和对中块(5)分别固定在轴承座(8)上，轴承座(8)与气缸(10)通过连接板(6)相连接。
2. 按照权利要求1所述的对中机构，其特征在于连接板(6)与气缸(10) 通过固定块(2)连接，连接板(6) —端伸出两个头，分别插装于固定块(2)两 侧的开槽内。
3. 按照权利要求l所述的对中机构，其特征在于轴承座(8)内装有直线 轴承(7),直线轴承(7)套在导杆(9)上。
4. 按照权利要求1所述的对中机构，其特征在于该对中机构内两气缸(IO) 为位置对称的可互换结构，接片板(4)和对中块(5)为可互换结构。
5. 按照权利要求1所述的对中机构，其特征在于该对中机构分别安装在晶 片处理单元上面两侧。
6. 按照权利要求1所述的对中机构，其特征在于接片板(4)上面设有支 柱(3)。
专利摘要本实用新型涉及在半导体晶片加工过程中对晶片对中并实现晶片升降的技术，即机械对中及升降机构，具体为一种半导体晶片自动对中机构，可以解决晶片对中精度的控制上难度较大等问题，它是满足半导体晶片加工对中精度要求的自动对中方式。该对中机构设有接片板、对中块、连接板、轴承座、气缸，接片板和对中块分别固定在轴承座上，轴承座与气缸通过连接板相连接。两个对中机构为一组，对中时两边对中机构同步工作。对中过程分为两步接片和对中，该对中机构可根据所加工的晶片大小，调换对中块和接片板的尺寸。
文档编号H01L21/68GK201117647SQ200720015940
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月16日 优先权日2007年11月16日
发明者侯宪华, 军 张 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司