一种硅晶片自动定位切割机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅晶片自动定位切割机，包括机架与滑轨，所述机架上设置有支杆，所述支杆上端连接着滑轨，所述滑轨下端设置有装刀座，所述装刀座上设置有驱动电机，所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮，所述装刀座下端设置有旋转台，所述旋转台上连接有两个切割刀片，所述旋转台中间设置有红外传感器，所述机架上设置有原料夹具，所述原料夹具上设置有红外信号发生器，通过滑轨可以很好的调节设备的位置，对于不同的原料能很好的将刀片对准，利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，整个装置结构紧凑，具有很好的使用价值，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率，保证了硅晶片的质量，值得推广。
【专利说明】
一种硅晶片自动定位切割机
技术领域
[0001]本实用新型涉及硅晶片生产设备技术领域，具体为一种硅晶片自动定位切割机。
【背景技术】
[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。随着社会的发展，越来越多的硅晶片被人们所使用，对于硅晶片的需求量也越来越大，硅晶片在制作时需要很好的切割，才能保证硅晶片的质量，因此设计了一种硅晶片自动定位切割机。
【实用新型内容】
[0003]针对以上问题，本实用新型提供了一种硅晶片自动定位切割机，能完成自动化的切割操作，提高了硅晶片的生产速率，值得推广。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种硅晶片自动定位切割机，包括机架与滑轨，所述机架上设置有支杆，所述支杆上端连接着滑轨，所述滑轨下端设置有装刀座，所述装刀座上设置有驱动电机，所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮，所述装刀座下端设置有旋转台，所述旋转台上连接有两个切割刀片，所述旋转台中间设置有红外传感器，所述机架上设置有原料夹具，所述原料夹具上设置有红外信号发生器。
[0005]作为本实用新型一种优选的技术方案，所述支杆上设置有照明灯，所述照明灯安装在万向轴上。
[0006]作为本实用新型一种优选的技术方案，所述机架下端设置有减振器。
[0007]作为本实用新型一种优选的技术方案，所述机架两端设置有支撑腿，所述支撑腿通过铰链安装在机架上。
[0008]作为本实用新型一种优选的技术方案，所述旋转台包括主体，所述主体上端设置有旋转轴，所述主体下端设置有刀片夹具。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型通过滑轨可以很好的调节设备的位置，对于不同的原料能很好的将刀片对准，利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，整个装置结构紧凑，设计原理简单，具有很好的使用价值，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率，保证了硅晶片的质量，值得推广。
【附图说明】
[ΟΟ??]图1为本实用新型结构不意图；
[0012]图2为本实用新型旋转台结构示意图。
[0013]图中:1-机架，2-滑轨，3-支杆，4-装刀座，5-驱动电机，6_滑轮，7_旋转台，8_切割刀片，9-红外传感器，10-原料夹具，11-红外信号发生器，12-照明灯，13-万向轴，14-减振器，15-支撑腿，16-铰链，17-主体，18-旋转轴，19-刀片夹具。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]实施例:
[0016]请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案:一种硅晶片自动定位切割机，包括机架I与滑轨2，机架I上设置有支杆3，支杆3上端连接着滑轨2，滑轨2下端设置有装刀座4，装刀座4上设置有驱动电机5，装刀座4与滑轨2之间设置有滑轮6，装刀座4能很好的在滑轨2上移动，配合不同的原料进行移动，装刀座4下端设置有旋转台7，旋转台7上连接有两个切割刀片8，可以旋转完成切割，旋转台7中间设置有红外传感器9，机架I上设置有原料夹具10，原料夹具10上设置有红外信号发生器11，通过红外信号来对刀，更加精密，支杆3上设置有照明灯12，照明灯12安装在万向轴13上，机架I下端设置有减振器14，防止振动损坏设备，机架I两端设置有支撑腿15，支撑腿15通过铰链16安装在机架I上，提高了设备的稳定性，旋转台7包括主体17，主体17上端设置有旋转轴18，主体17下端设置有刀片夹具19，能更好的夹持刀具，旋转切割效果更加好。
[0017]整个装置结构紧凑，设计原理简单，具有很好的使用价值，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率，保证了硅晶片的质量，值得推广。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种硅晶片自动定位切割机，包括机架(I)与滑轨(2)，所述机架(I)上设置有支杆(3)，所述支杆(3)上端连接着滑轨(2)，其特征在于:所述滑轨(2)下端设置有装刀座(4)，所述装刀座(4)上设置有驱动电机(5)，所述装刀座(4)与滑轨(2)之间设置有滑轮(6)，所述装刀座(4)下端设置有旋转台(7 )，所述旋转台(7)上连接有两个切割刀片(8 )，所述旋转台(7 )中间设置有红外传感器(9)，所述机架(I)上设置有原料夹具(10)，所述原料夹具(10)上设置有红外信号发生器(11)。2.根据权利要求1所述的一种硅晶片自动定位切割机，其特征在于:所述支杆(3)上设置有照明灯(12 )，所述照明灯(12 )安装在万向轴(13 )上。3.根据权利要求1所述的一种硅晶片自动定位切割机，其特征在于:所述机架(I)下端设置有减振器(14)。4.根据权利要求1所述的一种硅晶片自动定位切割机，其特征在于:所述机架(I)两端设置有支撑腿(15)，所述支撑腿(15)通过铰链(16)安装在机架(I)上。5.根据权利要求1所述的一种硅晶片自动定位切割机，其特征在于:所述旋转台(7)包括主体(17)，所述主体(17)上端设置有旋转轴(18)，所述主体(17)下端设置有刀片夹具(19)。
【文档编号】B28D7/00GK205416057SQ201620262898
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】田利中, 张力峰, 白青松, 邹文龙, 梁会宁
【申请人】苏州晶樱光电科技有限公司