技术编号:7242363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。描述了封装的半导体管芯和CTE工程管芯对和形成封装的半导体管芯和CTE工程管芯对的方法。例如,半导体封装包括衬底。半导体管芯嵌入衬底中且具有表面区域。CTE工程管芯嵌入衬底中并耦合到半导体管芯。CTE工程管芯具有与半导体管芯的表面区域相同且对准的表面区域。专利说明封装的半导体管芯和CTE工程管芯对 [0001]本发明的实施例涉及半导体封装,尤其是封装的半导体管芯和CTE工程管芯对的领域。 背景技术 [0002]当今的消费电子产品市场经常需要复杂的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。