技术编号:7243132
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于收发器封装的互连图案背景技术本申请涉及封装设计,更具体地涉及用于高性能装置诸如高速差分信号收发器对和存储器接口的电互连的图案。如本领域所公知的,这种接口通常使用球栅阵列(BGA)或针栅阵列(PGA)实现。BGA是位于封装表面上的焊球或焊料块的面阵列。PGA是位于封装表面之下的插针的面阵列。BGA或PGA被用于将封装连接至下一级封装。请参见R. R. Tummala的“Fundamentals of Microsystems Packaging (微型系...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。