技术编号：7245500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，该封装结构包括一基板、多个第一电子元件、至少一第二电子元件、一第一覆盖层以及一线路层。基板的表面具有一第一元件区域以及一第二元件区域。多个第一电子元件设置于基板的第一元件区域内，所述第一电子元件中的至少其中之一具有一第一导电接点。第二电子元件设置于基板的第二元件区域。所述封装结构利用基板上的电子元件的高度差异，形成具有凹部的第一覆盖层，第一覆盖层并具有一第一裸露区域以暴露第一导电接点。线路层覆盖至少部分凹部以及暴露的第一导电接点。专利说明[0001]...
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