技术编号:7246940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装有金属片的半导体器件中铜线键接的结构及其制作方法,通过键接金线在芯片表面的第二镀层上形成一个金的凸块,以增加覆盖在第一镀层上方、作为铜线键接缓冲层的厚度,因此,在焊接金属片和芯片时的高温回流焊过程中,能够有效防止下方镍的第一镀层扩散到上方金的第二镀层及凸块上,从而在铜线键接至凸块上时保证铜线连接的可靠性。并且,当便清洗由于助焊剂挥发在芯片表面产生的污染物。因此,本发明能够有效解决铜线键接时的NSOP第一焊点问题,保证半导体器件的产品质量。...
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