技术编号:7247039
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种,首先对所述封装材料和所述引线进行研磨,暴露出所述引线;然后使用第一化学试剂刻蚀引线,由于此时封装材料还未去除,所述半导体芯片均被封装材料保护,避免了所述第一化学试剂对半导体芯片的损伤;接着使用第二化学试剂去除封装材料和基板,从而实现在对半导体芯片较少伤害的情况下完全去除封装结构。专利说明[0001]本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种。背景技术[0002]在半导体行业中,芯片完成生产之后的封装技术为大家所熟知。传统的封装会在芯片上形成一层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。