技术编号：7248498
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种发光芯片组合，包括软性基座及安装于基座上的发光芯片，发光芯片包括依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极，电极通过掺杂有导电粒子的软性绝缘层接合至基座，导电粒子将电极与基座导通。由于软性绝缘层的作用，发光芯片不易从基座上脱落，并且可确保二者之间的电连接。本发明还提供一种发光芯片组合的制造方法。专利说明[0001]本发明涉及一种芯片组合，特别是指一种发光芯片组合。背景技术[0002]发光二极管作为新兴的光源，已被广泛地应用于各种用途当中。发光二...
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