技术编号:7249149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供一种安装了高频用的高输出半导体元件的、便宜且高频特性良好的半导体封装。本发明的半导体封装(1)具备半导体元件(12),输入或输出高频信号;平板状的引线端子(13),一端与半导体元件(12)的输入端子或输出端子电连接;封固用树脂(16),将引线端子(13)和半导体元件(12)封固,使得引线端子(13)的另一端露出;接地强化用金属体(15),被封固用树脂(16)封固,使得第1主面对置于引线端子(13)、第2主面从封固用树脂(16)露出。专利说明半导体封装、...
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