技术编号：7250365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种用于在分层的半导体结构（1）中形成竖直导电连接（50）的方法，包括以下步骤-设置（100）分层的半导体结构（1），所述分层的半导体结构（1）包括-支持衬底（20），所述支持衬底（20）包括第一表面（22）和第二表面（24），-绝缘层（30），所述绝缘层（30）覆盖支持衬底（20）的第一表面（22），以及-至少一个器件结构（40），所述至少一个器件结构（40）形成在所述绝缘层（30）中；以及-从所述支持衬底（20）的第二表面向上到器件结构（4...
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