技术编号:7251583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供了一种引线框(10),从而当将引线框(10)用于半导体装置(20)时,芯片垫(11)能够容易地露出。引线框(10)具有芯片垫(11),芯片垫(11)具有半导体元件(21)安装在其上的上表面。在芯片垫(11)的露出表面从密封树脂(24)露出的情况下,引线框用于半导体装置(20)。向下突出的第一金属毛刺(15)沿着芯片垫(11)的露出表面的周部形成,并且第一金属毛刺(15)的先端平坦。专利说明引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置[0001]本...
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