引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置制造方法
【专利摘要】提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露出的情况下，引线框用于半导体装置（20）。向下突出的第一金属毛刺（15）沿着芯片垫（11）的露出表面的周部形成，并且第一金属毛刺（15）的先端平坦。
【专利说明】引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种露出芯片垫的下表面的引线框、该引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置。
【背景技术】
[0002]半导体元件用于信息或信号处理，而且用于电气电路、电子电路等的电流或电力控制。由于与用于信息或信号处理的半导体元件相比，用于电流或电力控制的半导体元件消耗较高的电流或电压(电力)，所以与通常的半导体元件区别地，用于电流或电力控制的半导体元件优选地作为电力元件。
[0003]由于具有电力元件的半导体装置(也称为半导体封装)具有在其中流动的大电流并且在高电压下工作，所以产生了大量的热。因此，为了将从半导体装置中的芯片(半导体元件)产生的热排出到外部，将散热器插入或将散热块装接于芯片垫的露出表面。然而，近年来，为了降低半导体装置的制造成本，已经提出了使热直接从通过露出芯片垫的下表面而形成的热辐射表面辐射到半导体装置的外部的方案。
[0004]当制造半导体装置时，将芯片垫的下表面按压到树脂成型模具，注入密封树脂，并且使芯片垫的下表面从封装露出到外部，从而形成露出表面。然而，此时，密封树脂可能流经芯片垫的下表面与树脂成型模具之间的间隙。由于该原因，密封树脂无意地注入芯片垫的露出表面与要利用密封树脂覆盖的部分之间的边界，使得形成树脂毛刺。树脂毛刺覆盖变为热排出通路的芯片垫的露出表面的一部分或全部，从而使热辐射特性恶化。
[0005]鉴于此，专利文献I公开了芯片垫的露出表面利用环形凹槽形成。从而，在注入密封树脂时渗入芯片垫的露出表面与树脂成型模具之间的密封树脂能够流入到凹槽内，并且防止密封树脂溢出凹槽并且流到芯片垫的露出表面。
[0006]而且，专利文献2公开了通过冲压机按压芯片垫的露出表面，并且突出壁形成在芯片垫的露出表面的周部上。突出壁防止密封树脂流到定位在突出壁的内侧处的芯片垫的露出表面。
[0007]引用列表
[0008]专利文献
[0009]专利文献I JP-A-2006-135100
[0010]专利文献2 JP-A-2008-270661
【发明内容】
[0011]技术问题
[0012]根据在专利文献I中公开的技术，能够通过凹槽抑制树脂毛刺的形成，并且确保芯片垫的露出表面的露出面积。然而，密封树脂流到凹槽内，使得在凹槽内形成厚树脂毛刺。
[0013]根据专利文献2，突出壁形成在芯片垫的露出表面的周部上，使得防止密封树脂的渗入。然而，通常地，在露出芯片垫的露出表面的半导体装置的制造过程中，在树脂密封时，由于用于填充密封树脂的空间形成在芯片垫与树脂成型模具之间，所以不可能利用树脂成型模具的上模具直接压制芯片垫。由于该原因，当突出壁的高度稍微不一致时，树脂经过突出壁的间隙渗入，使得厚树脂毛刺形成在芯片垫的露出表面的突出壁内部。
[0014]而且，在专利文献I和2的任意一个中，如图9中的(A)所示，当芯片垫70的露出表面的角部71不尖锐时，密封树脂77经过树脂成型模具的下模具72和芯片垫70的露出表面的角部渗入，如图9中的(B)所示。
[0015]从而，如图10中的(A)和图10中的(B)所示，芯片垫70被渗入的密封树脂77部分地向上推动，并且密封树脂77在芯片垫70倾斜的状态下硬化。在这种情况下，厚树脂毛刺73形成在芯片垫70的露出表面的一部分处。同时，在图9和10中，参考标号74指示半导体元件,参考标号75、76指示引线,并且参考标号78指示上模具。
[0016]如上所述，即使利用专利文献I和2的技术，也形成树脂毛刺73。当形成树脂毛刺73时，半导体装置的热辐射特性可能恶化。因此，当形成树脂毛刺73时，将半导体装置80浸入使得树脂毛刺73能够容易地剥落的溶液中达预定时间，而后将高液压水蒸汽冲击到树脂毛刺73，以从而去除树脂毛刺73。
[0017]而且，在去除大且厚的树脂毛刺73的方法中，在树脂成型之后，用激光照射树脂毛刺73，从而使树脂毛刺73碳化，将半导体装置80浸入使得树脂毛刺73能够容易地剥落的溶液中达预定时间，而后通过高液压水蒸汽将树脂毛刺73去除。执行该加工作为外部镀层加工的前处理。
[0018]然而，当树脂毛刺73厚或树脂毛刺73的面积大时，激光照射或进入到溶液内需要长的时间，使得制造成本增加。而且，不仅树脂毛刺73而且密封引线框81的密封树脂77也通过该加工剥落，使得作为产品的半导体装置80的功能受损。
[0019]考虑到上述情况做出了本发明，并且本发明的目的是提供一种芯片垫能够容易地露出并且具有高的热辐射特性的半导体装置，一种用于该半导体装置的引线框和一种该引线框的制造方法。
[0020]解决问题的方案
[0021]与上述目的一致的根据本发明的一种引线框是这样的引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，其中
[0022]沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且
[0023]所述第一金属毛刺的头部平坦。
[0024]根据本发明的引线框可以构造成使得
[0025]多个外部端子设置在所述芯片垫的周部上，
[0026]所述外部端子的下表面与所述芯片垫的所述下表面齐平，
[0027]沿着每个所述外部端子的所述下表面的周部，形成向下突出的第二金属毛刺，并且
[0028]所述第二金属毛刺的头部平坦。
[0029]根据本发明的引线框可以构造成使得
[0030]所述第一金属毛刺的高度大于O μ m并且等于或小于10 μ m。[0031]与该目的一致的根据本发明的引线框的制造方法是用于制造引线框的制造方法，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，该制造方法包括:
[0032]利用冲压机压制向下突出的第一金属毛刺的头部，从而使所述第一金属毛刺的头部平坦，其中，当从金属板冲压所述芯片垫时，所述第一金属毛刺沿着所述芯片垫的所述下表面的周部形成。
[0033]根据本发明的引线框的制造方法可以构造成还包括
[0034]利用冲压机压制向下突出的第二金属毛刺的头部，从而使所述第二金属毛刺的头部平坦，其中，当冲压所述金属板时，所述第二金属毛刺沿着多个外部端子中的每个外部端子的下表面的周部形成，使得所述多个外部端子形成在所述芯片垫的周部上，每个所述外部端子都具有与所述芯片垫的所述下表面齐平的下表面。
[0035]根据本发明的引线框的制造方法可以构造成使得
[0036]所述第一金属毛刺形成为具有大于O μ m并且等于或小于10 μ m的高度。
[0037]与该目的一致的根据本发明的一种半导体装置，包括:
[0038]半导体元件；
[0039]引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，所述半导体元件安装在该上表面上；以及
[0040]密封树脂，该密封树脂将所述半导体元件和所述引线框密封在该密封树脂中，其中
[0041]所述芯片垫的下表面从所述密封树脂露出到外部，
[0042]沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且
[0043]所述第一金属毛刺的头部平坦。
[0044]根据本发明的半导体装置可以构造成使得
[0045]所述引线框包括多个外部端子，该多个外部端子设置在所述芯片垫的周部上，
[0046]所述外部端子的下表面与所述芯片垫的所述下表面齐平，
[0047]沿着每个所述外部端子的所述下表面的周部，形成向下突出的第二金属毛刺，并且
[0048]所述第二金属毛刺的头部平坦。
[0049]发明的有益效果
[0050]根据本发明的引线框和半导体装置，由于第一金属毛刺沿着芯片垫的露出表面的周部形成，所以当利用密封树脂密封引线框和半导体元件时，能够利用第一金属毛刺抑制密封树脂渗入到芯片垫的露出表面。而且，由于第一金属毛刺的头部平坦，所以第一金属毛刺与下模具在树脂密封过程中的接触面积增大，使得能够抑制密封树脂渗入到芯片垫的露出表面。因此，难以形成树脂毛刺，并且将形成的树脂形状是小且薄的，使得其能够容易地去除。因此，能够提供芯片垫的露出表面能够容易地露出并且具有高的热辐射特性的半导体装置和使用该半导体装置的引线框。
[0051]另外，根据本发明的引线框的制造方法，当从金属板冲压引线框时形成的第一金属毛刺的头部平坦。从而，在制造半导体装置时，抑制树脂毛刺的形成。因此，能够通过简单过程制造当用于半导体装置时其露出表面能够容易地露出的引线框。【专利附图】
【附图说明】
[0052]图1是根据本发明的实施例的半导体装置的底视图。
[0053]图2是引线框的部分后侧图。
[0054]图3是图1所示的半导体装置的截面侧视图。
[0055]在图4中，(A)和(B)示出引线框的制造过程。
[0056]图5是引线框的部分侧视图。
[0057]图6是引线框的露出表面的部分放大图。
[0058]图7是根据本发明的修改实施例的半导体装置的截面侧视图。
[0059]图8是图7所示的半导体装置的部分放大图。
[0060]在图9中，(A)是现有技术中的半导体装置的截面图，并且(B)是半导体装置的部分放大截面图。
[0061]在图10中，(A)是现有技术中的半导体装置的截面图，并且(B)是半导体装置的芯片塾的底视图。
[0062]参考标记列表
[0063]10:引线框
[0064]11:芯片垫
[0065]13:引线
[0066]14:支撑引线
[0067]15:金属毛刺
[0068]18:间隙
[0069]20:半导体装置
[0070]21:半导体元件
[0071]23:树脂毛刺
[0072]24:密封树脂
[0073]25:半导体装置
[0074]26:外部端子
[0075]27:金属毛刺
【具体实施方式】
[0076]在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。
[0077]图1是根据本发明的实施例的半导体装置20的底视图。半导体装置20包括:半导体元件21 ;引线框10，半导体装置21安装于该引线框10 ;以及密封树脂24，该密封树脂24 —体地密封半导体元件21和引线框10。引线13和半导体元件21通过结合线(未示出)电连接。
[0078]图2是引线框10的后侧图。弓丨线框10包括:芯片垫11，半导体元件21安装于该芯片垫11 ;支撑引线14，该支撑引线14从芯片垫11横向延伸；和引线13，该引线13从芯片垫11向外延伸。同时，芯片垫11 (和支撑引线14)和引线13通过连接部(未示出)连接到一个金属板。而且，该一个金属板可以用多个芯片垫11等形成。同时，在图2中，阴影线区域指示将在稍后描述的金属毛刺15形成的区域。
[0079]图3是图1所示的半导体装置20的截面图。芯片垫11的上表面是安装表面，并且半导体元件21安装在该安装表面上。芯片垫11的下表面是露出表面，并且从密封树脂24露出到外部。从而，从半导体元件21产生的热有效地经过露出表面向外部排出。
[0080]随后，描述用于半导体装置20的引线框10的制造方法。图4示出引线框10的制造过程。在图4中，(A)示出在对金属板执行冲压加工之后的引线框10，并且(B)示出在通过平坦冲压执行压制加工之后的引线框10。
[0081]通过利用冲压机和模具对金属板冲压，引线框10形成为包括芯片垫11、支撑引线14和引线13的期望形状。作为金属板，可以使用由铜或铜合金制成的薄板状部件。
[0082]冲压机和模具布置成使得在其间形成大约I至Iym的空隙。由于该原因，当冲压金属板时，进入该空隙的部分韧性断裂，使得形成金属毛刺(第一金属毛刺)15，如图2所示。当模具固定并且将冲压机从上朝下移动时，形成沿着冲压机的移动方向朝着引线框10的下方延伸的金属毛刺15，如图4所示。
[0083]在这种情况下，为了将金属板冲压成期望的形状，模具和冲压机形成为与期望的形状相对应的形状。由于该原因，形成在模具和冲压机之间的空隙也具有与期望的形状的轮廓相对应的形状。因此，如图2所示，金属毛刺15沿着引线框10的周部，S卩，芯片垫11、引线框13和支撑引线14的各个露出表面的周部形成。
[0084]而且，在加工期间，金属毛刺15的高度尺寸(上下方向上的尺寸)优选地形成为5 μ m以上并且25 μ m以下。通过调整冲压机与模具之间的空隙，能够调整金属毛刺15的高度尺寸。同时，这种状态的金属毛刺15的头部具有凹凸状。
[0085]而且，如图4中的(B)所示，通过其头部具有平坦表面的平坦冲压机压制金属毛刺15的头部。从而，降低金属毛刺15的高度h并且压制金属毛刺15的头部成平坦状。优选地，执行压制，使得金属毛刺15的高度h在压制之后大于O μ m并且等于或小于10 μ m,优选为 3 μ m。
[0086]同时，优选地通过具有比芯片垫11大的头部表面的平坦冲压机压制金属毛刺15，使得能够通过单一的平坦表面对沿着芯片垫11的周部形成的全部金属毛刺15的头部一次施压。从而，能够容易地使金属毛刺15的高度h —致。
[0087]同时，如上所述，金属板的一部分通过冲压机和模具韧性断裂，使得形成金属毛刺15。在该过程中，可能形成在上下方向上延伸的间隙18。然而，在压制金属毛刺15期间，也使间隙18关闭或收缩。
[0088]通过上述过程，形成通过连接部(未示出)连接到金属板的具有芯片垫11、支撑引线14和引线13的引线框10。
[0089]如下所述，半导体装置20利用引线框10形成。
[0090]首先，将引线13和芯片垫11从引线框10的金属板切除，并且通过执行对于芯片垫11的压制加工，使引线框10变形为图3所示的形状。
[0091]然后，半导体元件21固定在引线框10的芯片垫11上，并且半导体元件21和各个引线13通过结合线(未示出)连接，从而获得中间产品。在那以后，中间产品放在并且树脂密封在用于树脂密封的下模具与上模具之间，使得完成半导体装置20。
[0092]根据该实施例的半导体装置20，当进行树脂密封以利用引线框10形成半导体装置20时，设置在芯片垫11的周部上的金属毛刺15能够防止密封树脂24朝着芯片垫11的中央部分流动。
[0093]图5是引线框10的芯片垫11的露出表面的放大侧截面图。如图所示，在使用该实施例的引线框10的半导体装置20中，小面积的薄金属毛刺23沿着芯片垫11的露出表面的周部形成为斑驳状，并且芯片垫11的露出表面从树脂毛刺23的一部分不均匀地露出。而且，树脂毛刺23仅形成在与金属毛刺15相关的窄区域中。
[0094]当树脂毛刺23较薄并且较小时，能够缩短浸入到用于去除树脂毛刺的溶液内的浸入时间，使得密封半导体元件21的密封树脂24难以受到不良影响。而且，即使当通过利用激光波束照射来去除树脂毛刺23时，也能够缩短照射时间，使得能够以低成本并且在短时间内去除树脂毛刺23。而且，树脂毛刺23沿着形成在芯片垫11的周部上的金属毛刺15而形成。由于该原因，即使不去除树脂毛刺23，半导体元件21的热辐射特性也几乎不受不良影响。
[0095]而且，当冲压引线框10时，金属板通过冲压机从上朝下冲压，使得金属毛刺15形成为向下延伸。S卩，金属毛刺15朝着芯片垫11的露出表面侧延伸。此时，整个引线框10弯曲，使得其周部比中央部分更向下突出。
[0096]由于该原因，当将引线框10布置在用于树脂密封的模具中时，与中央部分相比，芯片垫11的周部更加强力地压制到用于树脂密封的下模具的表面。因此，金属毛刺15的头部紧密接触到下模具的表面，使得能够抑制密封树脂24渗入到芯片垫11的露出表面。
[0097]另一方面，在现有技术中，金属毛刺形成在芯片垫的露出表面的相反侧，并且整个引线框弯曲，使得中央部分比周部更加向下突出。由于该原因，如图9或10所示，在树脂密封时，密封树脂从芯片垫的露出表面的周部或角部渗入。从而，形成大且厚的树脂毛刺。
[0098]而且，根据该实施例的引线框10，在通过冲压加工形成金属毛刺15之后，通过平坦冲压机使金属毛刺15的头部平坦。因此，在树脂密封过程中，金属毛刺15的头部与下模具的表面的接触面积增大，使得能够抑制密封树脂24渗入芯片垫11的露出表面。
[0099]而且,通过平坦冲压机压制金属毛刺15的头部,使得金属毛刺15的高度h降低。由于该原因，当将引线框10布置在用于树脂密封的模具中时，形成在芯片垫11的露出表面与下模具之间的空间的高度也减小。因此，即使当密封树脂渗入到空间内时，将形成的树脂毛刺23的厚度也减小。在这种情况下，树脂毛刺15的高度h优选地大于O μ m并且等于或小于10 μ m。
[0100]而且，根据该实施例的引线框10的制造方法，使当从金属板冲压引线框10时形成的金属毛刺15的头部平坦，并且在制造半导体装置20时，利用金属毛刺15抑制树脂毛刺23的形成。因此，能够通过有效地使用在冲压加工时不可避免地形成的金属毛刺以低成本设置引线框10，当该引线框10用于半导体装置20时，该引线框10的露出表面能够容易地露出。而且，能够通过利用平坦冲压机压扁金属毛刺的头部的简单过程来制造引线框10。
[0101]而且，当通过平坦冲压机使金属毛刺15的头部平坦时,优选地使金属毛刺15的高度h —致。从而，在树脂密封过程中，当将引线框10布置在用于树脂密封的模具中时，引线框10不颤动并且全部金属毛刺15的头部接触到下模具的表面。由于该原因，能够有效地抑制密封树脂24渗入到芯片垫11的露出表面。
[0102]同时，在冲压加工中，由于金属毛刺15形成为不规则形状，所以间隙18可能形成在金属毛刺15中。理想地，金属毛刺15中的间隙18优选地在利用平坦冲压机的压制过程中关闭。然而，即使间隙18不完全关闭，金属毛刺15也变形成使得间隙18在利用平坦冲压机的压制过程中变得更小。
[0103]图6是示出半导体装置20的芯片垫11的露出表面的角部的放大图。如图6所示，由于金属毛刺15的间隙18小，所以从间隙18流动到芯片垫11的露出表面的密封树脂24的量是少的。由于该原因，将形成的树脂毛刺23薄且小。因此，能够容易地去除树脂毛刺23，使得能够提供具有高的热辐射特性的半导体装置20。
[0104]而且，如在专利文献I和2中公开地，当芯片垫形成有U槽或V槽或者芯片垫弯曲时，要安装的半导体装置的尺寸受限制。然而，根据该实施例的引线框10，由于芯片垫11不受到任何加工，所以能够最大程度利用芯片垫11并且消除设计上的限制。
[0105]同时，当将半导体装置20安装在板上时，在芯片垫11的露出表面上执行厚度5至18 μ m的外部镀层，并且芯片垫11的露出表面通过高度50至150 μ m的焊接安装在基板上。由于该原因，即使当半导体装置20的金属毛刺15的高度h高于10 μ m时，因为芯片垫11的露出表面紧密接触到板，所以不对半导体装置20的热辐射特性产生不良影响。
[0106]虽然已经参考特定实施例具体描述了本发明，但是明显的是，对于本领域技术人员，在不背离本发明的精神和范围的情况下，能够做出各种改变和修改。
[0107]例如，在上述实施例中，各个引线从半导体装置的侧部突出。另外，本发明还能够应用于端子(外部连接端子)从半导体装置的底部露出的半导体装置。
[0108]图7是根据本发明的修改实施例的半导体装置25的截面图，并且图8是示出半导体装置25的外部端子26的下表面的放大图。如图7和8所示，半导体装置25具有在芯片垫11的周部上的多个外部端子26。外部端子26的下表面与芯片垫11的露出表面齐平。
[0109]如上所述，在半导体装置25中，芯片垫11的露出表面形成有金属毛刺15。而且，像金属毛刺15 —样，其头部被冲压机压制并且平坦的金属毛刺(第二金属毛刺)27沿着外部端子26的下表面的周部形成。即使在半导体装置25中，在树脂密封时，形成在外部端子26的下表面上的树脂毛刺也容易地剥落。
[0110]金属毛刺27的高度优选地形成为大于O μ m并且等于或小于10 μ m,使得其与金属毛刺15的高度h相同。从而，密封树脂难以进入芯片垫11的露出表面和外部端子26的下表面。
[0111]本申请基于2011年8月I日提交的日本专利申请N0.2011-168599，该专利申请的内容通过引用并入此处。
[0112]工业实用性
[0113]根据本发明的引线框和半导体装置，由于第一金属毛刺沿着芯片垫的露出表面的周部形成，所以当利用密封树脂密封引线框和半导体元件时，能够通过第一金属毛刺抑制密封树脂渗入芯片垫的露出表面。而且，由于使第一金属毛刺的头部平坦，所以在树脂密封过程中，第一金属毛刺与下模具的接触面积增大，使得能够抑制密封树脂渗入芯片垫的露出表面。因此，树脂毛刺难以变形，并且将形成的树脂小且薄，使其能够容易地被去除。因此，能够提供芯片垫的露出表面能够容易地露出并且具有高的热辐射特性的半导体装置和用于该半导体装置的引线框。
【权利要求】
1.一种引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，其中 沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且 所述第一金属毛刺的头部平坦。
2.根据权利要求1所述的引线框,其中 多个外部端子设置在所述芯片垫的周部上， 所述外部端子的下表面与所述芯片垫的所述下表面齐平， 沿着每个所述外部端子的所述下表面的周部，形成向下突出的第二金属毛刺，并且 所述第二金属毛刺的头部平坦。
3.根据权利要求1或2所述的引线框，其中 所述第一金属毛刺的高度大于Oum并且等于或小于10 μ m。
4.一种引线框的制造方法，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，该制造方法包括: 利用冲压机压制向下突出的第一金属毛刺的头部，从而使所述第一金属毛刺的头部平坦，其中，当从金属板冲压所述芯片垫时，所述第一金属毛刺沿着所述芯片垫的所述下表面的周部形成。
5.根据权利要求4所述的引线框的制造方法，还包括 利用冲压机压制向下突出的第二金属毛刺的头部，从而使所述第二金属毛刺的头部平坦，其中，当冲压所述金属板时，所述第二金属毛刺沿着多个外部端子中的每个外部端子的下表面的周部形成，使得所述多个外部端子形成在所述芯片垫的周部上，每个所述外部端子都具有与所述芯片垫的所述下表面齐平的下表面。
6.根据权利要求4或5所述的引线框的制造方法，其中 所述第一金属毛刺形成为具有大于O μ m并且等于或小于10 μ m的高度。
7.一种半导体装置，包括: 半导体元件； 引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，所述半导体元件安装在该上表面上；以及 密封树脂，该密封树脂将所述半导体元件和所述引线框密封在该密封树脂中，其中 所述芯片垫的下表面从所述密封树脂露出到外部， 沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且 所述第一金属毛刺的头部平坦。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中 所述引线框包括多个外部端子，该多个外部端子设置在所述芯片垫的周部上， 所述外部端子的下表面与所述芯片垫的所述下表面齐平， 沿着每个所述外部端子的所述下表面的周部，形成向下突出的第二金属毛刺，并且 所述第二金属毛刺的头部平坦。
【文档编号】H01L23/50GK103718291SQ201280038284
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年7月3日 优先权日:2011年8月1日
【发明者】清水孝司, 三井政德 申请人:株式会社三井高科技