技术编号:7252790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种穿晶片通路设备(10),包括晶片(12),所述晶片(12)由晶片材料制成并且具有第一晶片表面(12a)和与所述第一晶片表面(12a)相对的第二晶片表面(12b)。所述穿晶片通路设备(10)还包括多个并排的第一沟槽(14),所述第一沟槽(14)被提供有导电材料并且从所述第一晶片表面(12a)延伸到所述晶片(12)中,使得在各所述第一沟槽(14)之间形成所述晶片材料的多个间隔(16)。所述穿晶片通路设备(10)还包括第二沟槽(18),所述第二沟槽...
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