技术编号：7255176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种主板及其芯片封装模块和母板，该芯片封装模块包括一基板，该基板下表面为矩形引脚区，该矩形引脚区边缘区域的引脚形成多圈的矩形环嵌套结构；在第一圈引脚中，间隔预定数量的引脚，空出一个引脚位置，使第一圈引脚、第二圈引脚和第三圈引脚能够经母板上的两个连接层引出；第一圈引脚中空出的引脚位置的数量等于第n-1圈和第n圈的引脚数量之和；在所述矩形引脚区的各边上，第n-1圈引脚中，相邻的两个引脚之间空出两个引脚位置，第n圈的全部引脚均与第n-1圈的相应...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。