技术编号:7255761
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,该半导体装置包括基板,其具有基板本体与导电线路,该导电线路形成于该基板本体上并具有容置空间;导电材,形成于该容置空间内并电性连接该导电线路;以及半导体组件,其设置于该基板上,该半导体组件具有电性连接垫与导电体,该导电体形成于该电性连接垫上并电性连接该导电材。由此,本发明可避免相邻的导电体间产生焊料桥接的情形,并改善该导电体与该导电材间的对位能力,进而提升该半导体装置的效能。专利说明[0001]本发明涉及一种,特别是指一种形成容置空间于导电线路上的。背...
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