技术编号:7256844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种多晶片封装结构,其包括基板,设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上的若干导线、以及至少两个贯穿该第一表面和第二表面的窗口;至少两个DRAM晶片,设置于所述基板的第一表面上并分别覆盖每一所述窗口的一端;第一焊线,穿过所述窗口并电性连接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的导线;第二晶片,叠置于所述DRAM晶片上;第二焊线,电性连接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的导线;封装体,封装在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外围和...
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