技术编号:7256973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体器件,包括半导体衬底;位于半导体衬底表面的接地环;位于半导体衬底表面的接地屏蔽结构,所述接地环包围所述接地屏蔽结构,所述接地屏蔽结构包括若干同心导电环、以及沿所述导电环的半径方向贯穿若干导电环的导电线,且所述导电线和接地环电连接,所述若干导电环均具有若干开口,且相邻导电环的开口交错设置;位于所述半导体衬底、接地环和接地屏蔽结构表面的介质层,所述介质层包围所述接地环和接地屏蔽结构;位于介质层表面的半导体器件。本发明的半导体器件能够提高屏蔽能力、减少...
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