技术编号:7258104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种集成电路,所述集成电路包括第一凸块焊盘和第二凸块焊盘,所述第一凸块焊盘和第二凸块焊盘用第一间隙彼此间隔开,被配置成接收用于正常操作的差分信号;以及至少一个冗余凸块焊盘,所述至少一个冗余凸块焊盘用比第一间隙更小的第二间隙与第一凸块焊盘间隔开,被配置成接收用于修复差分信号的信号。专利说明具有凸块连接方案的集成电路[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求2012年12月13日提交的申请号为10-2012-0145330的韩国专利申请的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。