技术编号:7259943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。提供一种制造芯片封装的方法,该方法包括在载体上形成层布置;在层布置上布置包括一个或多个接触焊盘的芯片,其中芯片覆盖层布置的至少一部分;以及选择性地去除层布置的一个或多个部分,并使用芯片作为掩模,使得由芯片覆盖的层布置的至少一部分不被去除。专利说明[0001]各种实施例一般地涉及。背景技术[0002]一些挑战与半导体模块中的部件装配相关联。这种半导体模块可包括具有布置在引线框架(Ieadframe)衬底上的一个或多个芯片的半导体芯片封装。[000...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。