技术编号:7260690
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种对准方法和装置。一种示例性装置包括形成在衬底上的重合标记;以及形成在所述重合标记附近的多个伪部件。所述伪部件具有低于对准检测工具的最小分辨率的尺寸。将所述重合标记与它最近的伪部件分离的最小距离与重合标记形成的半导体制造技术代相关。本发明还公开了。专利说明 [0001]本发明总体上涉及半导体器件,并且尤其涉及改进的对准机构及其制造方法。 背景技术 [0002]半导体集成电路(IC)产业经历了快速增长。IC材料和设计方面的技术进步已经...
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