技术编号:7261307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,其中,揭露有具有至少一多孔化表面的接合装置。多孔化工艺将纳米多孔性孔洞带进装置接合表面的微结构。多孔化材料的材料特性比非多孔化材料软。对于相同的接合条件,与非多孔化材料相比较,多孔化接合表面的使用得强化接合接口的接合强度。专利说明[0001]本发明涉及一种使用多孔化表面(porosified surface)的接合方法。背景技术[0002]近来三维(3D)芯片、晶粒以及晶圆整合(下面共称为堆栈结构)的创新己带来较多的装置微缩化以及速度与密度...
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