技术编号:7262493
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种。半导体封装件包括基板、芯片、包覆材料及散热片。基板具有外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有上表面及外侧面,包覆材料的外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有外侧面,散热片的外侧面相对包覆材料的外侧面内缩。专利说明 [0001]本发明是有关于一种,且特别是有关于一种具有散热片的。 背景技术 [0002]受到提升工艺速度及尺寸缩小化的需求,半导体元件变得甚复杂。当工艺速度的提升及小尺寸的效益明显增加时,半导体元件的...
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