技术编号:7262915
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC载板,其包括中介板及依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层。内层线路板包括第一结合区及围绕第一结合区的第一周边区。在第一结合区内层线路板靠近第二介电层侧具有第一电性接触垫。第三导电线路层通过第二介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。第四导电线路层通过第三介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。在第一结合区自第三导电线路层向内层线路板形成有一个凹槽,露出第一电性接触垫。中介板收容于凹槽且其相对两侧具有电性...
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