技术编号：7263057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体堆叠（1），用于进行至少一个逻辑操作，包括布置成堆叠配置的相邻层(2、2’)，每层(2、2’)包括至少一个相变存储器单元，其中，在加热器电端子(T2、T9)和至少两个另外的加热器电端子(T5、T6)之间提供相变材料（3），在加热器电端子(T2、T9)和两个另外的加热器电端子(T5、T6)的每个之间的相变材料（3）可在至少两个可逆地转换的相态，非结晶相态(3’)和结晶相态(3”)，之一中操作，其中，在使用时所述半导体堆叠可被配置以通过每层...
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