技术编号：7263465
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部；加工部包括硅片安装机构和加工机构；硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动；加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘；加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处；加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。本发明实现了单晶硅硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产...
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