硅片加工装置制造方法
【专利摘要】硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部；加工部包括硅片安装机构和加工机构；硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动；加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘；加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处；加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。本发明实现了单晶硅硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产品质量和生产效率。
【专利说明】硅片加工装置
【技术领域】
[0001]本发明属于硅片表面加工设备【技术领域】，涉及一种硅片加工装置。
【背景技术】
[0002]随着世界经济的不断发展，现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种，日益受到世界各国的重视并得到大力发展。作为光伏发电的基础材料，单晶硅片需要进行各项测试以确保其质量。在进行某些测试，如，氧/碳含量测试之前，需要对硅片进行打磨和/或抛光等加工，制成测试样片。目前对硅片进行加工的方式多为手工打磨，或采用强酸进行抛光。手工打磨不仅生产效率低，且产生的粉尘会危害人体健康；采用强酸进行抛光会造成环境污染。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种硅片加工装置，解决现有采用手工打磨存在的生产效率低及采用强酸抛光存在的环境污染问题。
[0004]本发明所采用的技术方案是，硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部，加工部包括硅片安装机构和加工机构，硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动，加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘，加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处，加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。
[0005]本发明的特点还在于:
[0006]硅片安装机构包括多个安装结构，每个安装结构均包括连接轴、吸附安装件和伸缩连接件，硅片安装于安装结构的吸附安装件，连接轴带动吸附安装件及硅片沿第一方向转动，伸缩连接件连接于连接轴与吸附安装件之间，使吸附安装件可相对于连接轴伸缩。
[0007]每个安装结构均包括摆动连接件，摆动连接件连接于连接轴与吸附安装件之间，使吸附安装件可相对于连接轴摆动。
[0008]摆动连接件包括固定部件及套设于固定部件外的可动部件，固定部件固定于连接轴，且具有外凸弧形面，可动部件固定连接于吸附安装件，且具有与外凸弧形面相接触的内凹弧形面。
[0009]安装结构还包括外封装件和固定件，外封装件套设于连接轴外围，并与连接轴之间存在活动空间，连接轴开设有组装孔，外封装件开设有配合组装孔，固定件与配合组装孔及组装孔相配合，将外封装件连接于连接轴。
[0010]外封装件固定连接于吸附安装件或可动部件；吸附安装件包括固定于一起的连接体和吸附体，连接体与吸附体之间形成一个抽气间隙。
[0011]每个安装结构均包括多个连通管，连接轴具有一个通气孔和多个安装孔，通气孔连接于一个抽气装置，多个安装孔均与通气孔相连通，吸附安装件具有多个装配孔及多个抽气孔，每个装配孔均与多个抽气孔相连通，多个连通管与多个安装孔及多个装配孔一一对应，每个连通管均安装于一个安装孔及一个对应的装配孔之间，硅片表面的空气经多个抽气孔、连通管及通气孔被抽气装置抽走。
[0012]硅片安装机构包括依次机械连接的一个驱动器、一个传动结构和多个安装结构，娃片安装于多个安装结构，驱动器通过传动结构带动多个安装结构沿第一方向同步转动。
[0013]传动结构包括一个主动齿轮及与主动齿轮相啮合的多个从动齿轮，主动齿轮机械连接于驱动器，多个安装结构与多个从动齿轮一一对应机械连接。
[0014]加工机构还包括升降制动器和转动制动器，加工盘在升降制动器的带动下向靠近或远离硅片安装机构的方向移动，加工盘在转动制动器的带动下转动；加工部还包括加工液供给机构，加工液供给机构包括多个供液管和与多个供液管一一连通的多个喷头。
[0015]本发明具有如下有益效果:
[0016]1、本发明实现了单晶硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产品质量。
[0017]2、本发明结构紧凑，不仅可同时进行多个硅片的加工，而且还可以同时对不同硅片分别进行打磨、抛光，大幅度提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明硅片加工装置的结构示意图；
[0019]图2是图1俯视剖面图；
[0020]图3是本发明硅片加工装置安装结构示意图；
[0021]图4是本发明硅片加工装置安装结构分解示意图；
[0022]图5是图3沿V-V线的剖视图；
[0023]图6是使用本发明的硅片加工装置加工硅片的示意图。
[0024]图中，10.硅片加工装置，11.机台，12.第一加工部，13.第二加工部，14.硅片安装机构，15.第一加工机构，16.第一加工液供给机构，17.第二加工机构，18.第二加工液供给机构，100.硅片，110.底座，111.支杆，112.上板，113.移动板，140.驱动器，141.传动结构，142.安装结构，143.连接轴，144.吸附安装件，145.伸缩连接件，146.摆动连接件，147.外封装件，148.内封装件，149.缓冲垫，1410.主动齿轮，1411.从动齿轮，1430.主体部，1431.细径部，1432.通气孔，1433.安装孔，1434.组装孔，1440.连接体，1441.吸附体，1442.密封环，1443.凸起结构，1444.第一连接部，1445.第二连接部，1446.凹槽结构，1447.密封槽，1448.抽气孔，1449.抽气间隙，1450.第一端部，1451.第二端部，1460.固定部件，1461.可动部件，1462.外凸弧形面，1463.内凹弧形面，1470.活动空间，1471.容置槽，1472.配合组装孔，1473.固定件，1480.上封装体，1481.下封装体，1482.收容槽，1490.安装槽，1491.吸附孔，1492.连通管，1493.装配孔，1494.锁紧件，150.第一加工底座，151.第一加工盘,152.第一升降制动器,153.第一转动制动器,154.第一齿轮组,160.第一供液管，161.第一喷头，170.第二加工底座，171.第二加工盘，172.第二升降制动器，173.第二转动制动器，180.第二供液管，181.第二喷头。
【具体实施方式】[0025]下面结合【具体实施方式】和多个附图对本发明进行详细说明。
[0026]参照图1和图2，硅片加工装置10，包括机台11、第一加工部12和第二加工部13。第一加工部12和第二加工部13依次设置于机台11。
[0027]机台11包括底座110、支杆111、上板112和两个移动板113。上板112通过支杆111设置于底座Iio的上方，每个移动板113均位于底座110与上板112之间，且可向靠近或远离上板112处移动。
[0028]第一加工部12包括硅片安装机构14、第一加工机构15和第一加工液供给机构16。
[0029]硅片安装机构14设置于机台11上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动。具体地，硅片安装机构14设置于机台11的上板112，安装于硅片安装机构14的娃片与底座110相对。娃片安装机构14包括依次机械连接的一个驱动器140、一个传动结构141和多个安装结构142。驱动器140和传动结构141位于上板112上远离底座110的一侧。多个安装结构142均位于靠近底座110的一侧。驱动器140通过传动结构141带动多个安装结构142沿第一方向同步转动。本实施例中，传动结构141包括一个主动齿轮1410及多个从动齿轮1411，多个安装结构142与多个从动齿轮1411 一一对应机械连接，每个安装结构142均通过一个从动齿轮1411机械连接于主动齿轮1410及驱动器140。主动齿轮1410机械连接于驱动器140的输出轴(图未不),并随驱动器140的输出轴沿第一方向转动。多个从动齿轮1411均与主动齿轮141相啮合。一一机械连接于多个从动齿轮1411的多个安装结构142在驱动器140的驱动及主动齿轮1410的带动下沿第一方向同步转动。当然，传动结构141并不限于为齿轮传动，还可以为皮带等其他结构。本实施例中，安装结构142与从动齿轮1411的数量均为四个。
[0030]参照图3、图4和图5，安装结构142包括连接轴143、吸附安装件144、伸缩连接件145、摆动连接件146、外封装件147和内封装件148。吸附安装件144用于吸附安装待加工的硅片。连接轴143机械连接于传动机构141，在传动机构141的驱动下带动吸附安装件144及待加工的硅片沿第一方向转动。伸缩连接件145及摆动连接件146均连接于连接轴143与吸附安装件144之间，使吸附安装件144可相对于连接轴143多向运动。
[0031]连接轴143大致为杆状，包括相连接的主体部1430及细径部1431。主体部1430靠近传动机构141，细径部1431远离传动机构141。细径部1431的外径小于主体部1430的外径。连接轴143的主体部1430具有一个通气孔1432、与通气孔1432相连通的多个安装孔1433、以及一个组装孔1434。通气孔1432及多个安装孔1433远离细径部1431，组装孔1434靠近细径部1431。通气孔1431自连接轴143靠近传动机构141的端部向内开设，且沿连接轴143的中心轴向设置。通气孔1431连通于一个抽气装置(图未示)。多个安装孔1433均沿垂直于连接轴143的中心轴向开设。优选地，多个安装孔1433相对于连接轴143的中心轴线等角度分布。本实施例中，安装孔1433的数量为两个。组装孔1434沿垂直于连接轴143的中心轴向开设。
[0032]吸附安装件144包括连接体1440、吸附体1441及密封环1442。连接体1440连接于吸附体1441、伸缩连接件145及摆动连接件146之间。吸附体1441用于吸附待加工的硅片。密封环1442位于连接体1440与吸附体1441之间。
[0033]连接体1440大致为圆盘状，其远离连接轴143的表面具有用于与吸附体1441配合的凸起结构1443，其靠近连接轴143的表面延伸出第一连接部1444及第二连接部1445。第一连接部1444与伸缩连接件145配合连接，使吸附安装件144可伸缩地连接于连接轴143。第一连接部1444为柱状结构，其自第一连接部1444的中心处向靠近连接轴143方向延伸，并与细径部1431相对设置。第二连接部1445与摆动连接件146配合连接，使吸附安装件144连接于连接轴143且可相对于连接轴143摆动。第二连接部1445为筒状结构，其同轴设置于第一连接部1444的外围。吸附体1441大致为圆盘状，其固定于连接体1440远离连接轴143的一侧。吸附体1441具有一个凹槽结构1446、一个密封槽1447和多个抽气孔1448。凹槽结构1446及密封槽1447均靠近连接体1440。凹槽结构1446与凸起结构1443的形状相配合，使得凸起结构1443容置于凹槽结构1446，并在连接体1440与吸附体1441之间形成一个抽气间隙1449。密封槽1447为环形，位于凹槽结构1446的外围。密封环1442容置于密封槽1447中，确保抽气间隙1449的气密性。多个抽气孔1448均开设于密封槽1447围合形成的区域内，每个抽气孔1448均贯穿吸附体1441相对的两个表面。每个抽气孔1448均与抽气间隙1449相连通。
[0034]优选地，安装结构142还可包括设置于吸附安装件144与待加工的硅片之间的缓冲垫149。具体地，可在吸附体1441远离连接体1440的表面开设与缓冲垫149形状匹配的安装槽1490，将缓冲垫149嵌设于安装槽1490内。缓冲垫149具有与多个抽气孔1448一一对应连通的吸附孔1491。缓冲垫149为硅胶材质，其与待加工的硅片充分贴合，可实现对待加工的硅片更稳定地吸附安装。
[0035]安装结构142还包括与多个安装孔1433——对应的多个连通管1492。连接体1440对应吸附体1441的密封槽1447围合形成的区域内开设有多个装配孔1493。多个装配孔1493与多个安装孔1433——对应。每个连通管1492均安装于一个安装孔1433及一个对应的装配孔1493之间。具体地，每个连通管1492均通过两个锁紧件1494结合于安装孔1433及装配孔1493。在抽气装置的作用下，待加工的硅片附近的空气依次经由缓冲垫149的多个吸附孔1491、吸附体1441的多个抽气孔1448、吸附体1441的抽气间隙1449、连通管1492、连接轴143的安装孔1433以及连接轴143的通气孔1432被抽走，在缓冲垫149附近形成负压，从而将待加工的硅片吸附安装于安装结构142。
[0036]伸缩连接件145使吸附安装件144连接于连接轴143且可相对于连接轴143伸缩。伸缩连接件145为弹性件，其具有相对的第一端部1450与第二端部1451。具体地，伸缩连接件145为弹簧，其套设于吸附安装件144的第一连接部1444，第一端部1450与吸附安装件144相抵靠，第二端部1451与连接轴143的细径部1431相抵靠。当吸附安装件144受到沿连接轴143中心轴向且靠近连接轴143方向的力的作用时，伸缩连接件145受到压缩，吸附安装件144可向靠近连接轴143方向移动。
[0037]摆动连接件146使吸附安装件144连接于连接轴143且可相对于连接轴143摆动。摆动连接件146包括固定部件1460及套设于固定部件1460外的可动部件1461。固定部件1460通过内封装件148安装于连接轴143的细径部1431的外围。可动部件1461固定连接于吸附安装件144，并通过外封装件147可移动地连接于连接轴143。固定部件1460为筒状结构，且具有与可动部件1461相配合的外凸弧形面1462。外凸弧形面1462向远离固定部件1460中心轴处延伸。也就是说，固定部件1460的外径自一个端部向另一个端部逐渐增大，增大至一定值后逐渐减小。可动部件1461也为筒状结构，其具有与外凸弧形面1462相贴合接触的内凹弧形面1463。可动部件1461的内径自一个端部向另一个端部逐渐增大，增大至一定值后逐渐减小。可动部件1461的端部处的口径小于固定部件1460的最大外径，可动部件1461与固定部件1460结合一体。
[0038]外封装件147大致为筒状，其连接于吸附安装件144远离待加工的硅片的一侧。外封装件147套设于连接轴143外围，并与连接轴143之间存在活动空间1470，从而外封装件147可相对于连接轴143运动。外封装件147固定连接于吸附安装件144及摆动连接件146的可动部件1461，并可移动地连接于连接轴143。具体地，外封装件147通过螺钉等结构固定于吸附安装件144。外封装件147与吸附安装件144共同形成一个与可动部件1461外轮廓相匹配的容置槽1471，从而将可动部件1461固定于外封装件147与吸附安装件144之间。外封装件147沿垂直于其中心轴向开设有一个配合组装孔1472。通过固定件1473与配合组装孔1472及组装孔1434相配合，将外封装件147连接于连接轴143。具体地，固定件1473的外径等于组装孔1434的孔径，从而固定件1473恰可插入组装孔1434内。配合组装孔1472的孔径大于固定件1473的外径及组装孔1434的孔径，从而外封装件147可相对于连接轴143上下移动。
[0039]内封装件148包括固定于一起的上封装体1480及下封装体1481。上封装体1480与连接轴143的细径部1431间隙配合。下封装体1481与上封装体1480共同构成一个与固定部件1460外轮廓相匹配的收容槽1482，从而将固定部件1460收容于内封装件148。
[0040]第一加工机构15设置于机台11的下部。第一加工机构15可视加工需要执行粗磨、精磨或抛光等加工。第一加工机构15包括第一加工底座150、第一加工盘151、第一升降制动器152和第一转动制动器153。具体地，第一加工底座150设置于机台11的一个移动板113,第一加工盘151可拆卸地安装于第一加工底座150。第一升降制动器152设置于机台11的底座110。第一转动制动器153设置于移动板113，并随移动板113升降。第一加工盘151与安装于硅片安装机构14的硅片相对设置。本实施例中，第一加工盘151为打磨盘。第一加工盘151可在第一升降制动器152的驱动下移动至靠近硅片安装机构14的加工位置或远离硅片安装机构14的装卸位置。第一升降制动器152可为气缸，当其伸缩杆为伸长状态时，安装于第一加工底座150的第一加工盘151位于靠近娃片安装机构14的加工位置，此时，使第一转动制动器153驱动第一加工底座150及第一加工盘151沿与第一方向相反的第二方向转动，即可对硅片进行加工。加工之前或完毕时，可将第一升降制动器152缩回至原始状态，使安装于第一加工底座150的第一加工盘151位于远离硅片安装机构14的装卸位置，便于安装或取出娃片。本实施例中，通过第一齿轮组154将第一转动制动器153产生的转动传递给第一加工底座150。
[0041]第一加工液供给机构16向第一加工盘151与娃片之间喷出加工液。根据第一加工机构15执行的加工类型的不同，第一加工液供给机构16可喷出砂浆、抛光液等，或者在不需要加工液时处于关闭状态。第一加工液供给机构16包括多个第一供液管160和与多个第一供液管160 —一连通的多个第一喷头161。多个第一喷头161安装于上板112或移动板113。本实施例中，多个第一喷头161均安装于移动板113，第一喷头161的数量为三个，环绕第一加工底座150的周缘设置，其喷液口正对第一加工盘151的加工表面。
[0042]第二加工部13包括硅片安装机构14、第二加工机构17和第二加工液供给机构18。[0043]硅片安装机构14与第一加工部12的硅片安装机构14构造相同，且二者相邻设置于机台11的上板112。
[0044]第二加工机构17可执行与第一加工机构15相同或不同的加工。第二加工机构17设置于机台11的另一个移动板113，其构造与第一加工机构15基本相同。第二加工机构17包括第二加工底座170、第二加工盘171、第二升降制动器172和第二转动制动器173。本实施例中，第二加工盘171为抛光盘。
[0045]第二加工液供给机构18向第二加工盘171与硅片之间喷出加工液。第二加工液供给机构18可喷出与第一加工液供给机构16相同或不同的砂浆、抛光液等，或者在不需要加工液时处于关闭状态。第二加工液供给机构18与第一加工液供给机构16的构造基本相同，包括多个第二供液管180和与多个第二供液管180 —一连通的多个第二喷头181。本实施例中，多个第二喷头181均安装于另一移动板113，第二喷头181的数量也为三个，环绕第二加工底座170的周缘设置，其喷液口正对第二加工盘171的加工表面。
[0046]参照图1、图2和图6，下面将以第一加工部12对待加工的硅片100进行打磨，同时，第二加工部13对待加工的硅片100进行抛光为例，说明本发明提供的硅片加工装置10的加工过程。
[0047]首先，往第一加工部12和第二加工部13的硅片安装机构14上安装硅片100。图1的硅片加工装置10中，第一加工盘151与第二加工盘171均处于远离硅片安装机构14的装卸位置。此时，开启抽气装置，将硅片100放置于安装结构142的吸附安装件144处，硅片100即被吸附安装。本实施例中，第一加工部12和第二加工部13分别安装四个硅片100。
[0048]其次，使第一加工机构15和第二加工机构17分别对硅片100进行加工。具体地，使第一加工机构15对硅片100进行打磨加工:启动第一升降制动器152，使第一加工机构15的第一加工盘151从远离硅片安装机构14的装卸位置移动至靠近硅片安装机构14的加工位置。启动第一加工液供给机构16，往硅片100与第一加工盘151之间喷出砂浆。启动驱动器140，使多个安装结构142在传动结构141的作用下沿第一方向同步转动。启动第一转动制动器153，第一加工盘151在第一齿轮组154及第一加工底座150的作用下沿与第一方向相反的第二方向转动。使第二加工机构17对硅片100进行抛光加工:启动第二升降制动器172，使第二加工机构17的第二加工盘171从远离硅片安装机构14的装卸位置移动至靠近硅片安装机构14的加工位置。启动第二加工液供给机构18，往硅片100与第二加工盘171之间喷出抛光液。启动驱动器140，使多个安装结构142在传动结构141的作用下沿第一方向同步转动。启动第二转动制动器173，第二加工盘171沿与第一方向相反的第二方向转动。
[0049]在前述的加工过程中，硅片100接受第一加工盘151或第二加工盘171的加工时，受到多方向的力的作用。由于伸缩连接件145及摆动连接件146的作用，安装于吸附安装件144的硅片100可相对于连接轴143发生相应的伸缩或摆动，如此，一方面，无需任何调整即可适应不同厚度的硅片的加工；另一方面，硅片100与第一加工盘151或第二加工盘171充分接触，可大大提高第一加工盘151或第二加工盘171对硅片100表面的加工质量。
[0050]当然，前述的加工过程是硅片量较大的情况。此时，不仅可将加工效率提高一倍，还可省去更换加工盘的步骤，节省人力与时间。当硅片量少，第一加工部12和第二加工部13也可以不同时工作。对于同一批次的硅片，可先在第一加工部12进行打磨加工，此时第二加工部13停止工作，打磨完成后，硅片100从第一加工部12取出清洗，再移至第二加工部13进行抛光加工。如此，也可节省完成一种加工后更换加工盘的人力与时间，提高加工效率。
[0051]当然，根据加工需要，第一加工部12和第二加工部13进行的加工也可以分别为粗磨或精磨，或者第一加工部12和第二加工部13进行的加工均为打磨或抛光。
[0052]本发明提供一种可节省人力与时间、有利于提高加工效率及环境与健康友好的硅片加工装置，不仅解决了现有的硅片加工效率低下、危害健康或污染环境的问题，还可获得良好的表面加工质量。
【权利要求】
1.硅片加工装置，其特征在于:包括机台(11)以及依次设置于所述机台(11)的一个或多个加工部，所述加工部包括硅片安装机构(14)和加工机构，所述硅片安装机构(14)设置于所述机台(11)上部，用于安装硅片(100)并带动安装于其上的硅片(100)沿第一方向转动，所述加工机构设置于所述机台(11)下部，且具有与所述硅片安装机构(14)相对设置的加工盘，所述加工盘可移动至靠近所述硅片安装机构(14)处或远离所述硅片安装机构(14)处，所述加工盘在靠近所述硅片安装机构(14)处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片(100)进行加工。
2.根据权利要求1所述的硅片加工装置，其特征在于，所述硅片安装机构(14)包括多个安装结构(142)，每个安装结构(142)均包括连接轴(143)、吸附安装件(144)和伸缩连接件(145)，所述硅片(100)安装于所述安装结构(142)的吸附安装件(144)，所述连接轴(143)带动所述吸附安装件(144)及硅片(100)沿第一方向转动，所述伸缩连接件(145)连接于所述连接轴(143)与吸附安装件(144)之间，使所述吸附安装件(144)相对于所述连接轴(143)伸缩。
3.根据权利要求2所述的硅片加工装置，其特征在于，每个安装结构(142)均包括摆动连接件(146)，所述摆动连接件(146)连接于所述连接轴(143)与吸附安装件(144)之间，使所述吸附安装件(144)可相对于所述连接轴(143)摆动。
4.根据权利要求3所述的硅片加工装置，其特征在于，所述摆动连接件(146)包括固定部件(1460)及套设于所述固定部件(1460)外的可动部件(1461)，所述固定部件(1460)固定于所述连接轴(143)，且具有外凸弧形面(1462)，所述可动部件(1461)固定连接于所述吸附安装件(144)，且具有与所述外凸弧形面(1462)相接触的内凹弧形面(1463)。
5.根据权利要求2-4任一项所述的硅片加工装置，其特征在于，所述安装结构(142)还包括外封装件(147)和固定件(1473)，所述外封装件(147)套设于所述连接轴(143)外围，并与所述连接轴(143)之间.存在活动空间，所述连接轴(143)开设有组装孔(1434)，所述外封装件(147)开设有配合组装孔(1472)，所述固定件(1473)与所述配合组装孔(1472)及组装孔(1434)相配合，将所述外封装件(147)连接于所述连接轴(143)。
6.根据权利要求5所述的硅片加工装置，其特征在于，所述外封装件(147)固定连接于所述吸附安装件(144)或所述可动部件(1461);所述吸附安装件(144)包括固定于一起的连接体(1440)和吸附体(1441 )，连接体(1440)与吸附体(1441)之间形成一个抽气间隙(1449)。
7.根据权利要求2-4任一项所述的硅片加工装置，其特征在于，每个安装结构(142)均包括多个连通管(1492)，所述连接轴(143)具有一个通气孔(1432)和多个安装孔(1433)，所述通气孔(1432)连接于一个抽气装置，所述多个安装孔(1433)均与所述通气孔(1432)相连通，所述吸附安装件(144)具有多个装配孔(1493)及多个抽气孔(1448)，每个装配孔(1493)均与所述多个抽气孔(1448)相连通，所述多个连通管(1492)与所述多个安装孔(1433)及多个装配孔(1493)——对应，每个连通管(1492)均安装于一个安装孔(1433)及一个对应的装配孔(1493)之间，所述硅片(100)表面的空气经所述多个抽气孔(1448)、连通管(1492)及通气孔(1432)被抽气装置抽走。
8.根据权利要求1-4任一项所述的硅片加工装置，其特征在于，所述硅片安装机构(14)包括依次机械连接的一个驱动器(140)、一个传动结构(141)和多个安装结构(142)，所述硅片(100)安装于所述多个安装结构(142)，所述驱动器(140)通过所述传动结构(141)带动所述多个安装结构(142)沿第一方向同步转动。
9.根据权利要求8所述的硅片加工装置，其特征在于，所述传动结构(141)包括一个主动齿轮(1410)及与所述主动齿轮(1410)相啮合的多个从动齿轮(1411)，所述主动齿轮(1410)机械连接于所述驱动器(140)，所述多个安装结构(142)与所述多个从动齿轮(1411)——对应机械连接。
10.根据权利要求1-4任一项所述的硅片加工装置，其特征在于，所述加工机构还包括升降制动器和转动制动器，所述加工盘在所述升降制动器的带动下向靠近或远离所述硅片安装机构(14)的方向移 动，所述加工盘在所述转动制动器的带动下转动；所述加工部还包括加工液供给机构，所述加工液供给机构包括多个供液管和与所述多个供液管一一连通的多个喷头。
【文档编号】H01L21/02GK103471899SQ201310383210
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】邢建龙, 张治国, 王真 申请人:西安隆基硅材料股份有限公司, 无锡隆基硅材料有限公司, 宁夏隆基硅材料有限公司, 银川隆基硅材料有限公司