技术编号:7265335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种例如可用于电极间的电连接的带有绝缘性粒子的导电性粒子、以及使用了该带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。背景技术各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。对这些各向异性导电材料而言,在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。上述各向异性导电材料可用于IC芯片和挠性印刷电路基板的连接及IC芯片和具有ITO电极的电路基板的连接等。例如在IC芯片的电极和电路基板的电极之间配置各向异性导电材料后,可以通过加热及加压来电连...
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