技术编号：7266182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种，该晶片封装体包括一基底，具有一第一表面及一第二表面；一感测层，设置于该基底的该第一表面上，其中该感测层具有一感测区；一导电垫结构，设置于该基底上，且电性连接该感测区；一间隔层，设置于该基底的该第一表面之上；一半导体基底，设置于该间隔层之上，其中该半导体基底、该间隔层、及该基底共同于该感测区上围出一空腔；以及一穿孔，自该半导体基底的一表面朝该基底延伸，其中该穿孔连通该空腔。本发明可显著缩减晶片封装体的尺寸，大量生产晶片封装体，并可降低制程成本...
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