技术编号：7331699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种硅整流桥。背景技术在机动车和电器设备上广泛应用的硅整流桥，使用时由于其发热较为严重，必须在壳体底部配装一个散热器，以及时散发热量，保障硅整流桥的正常运行。现有技术中，普通硅整流桥有金属壳式和铝底塑壳式两种，它们的结构都是将电极和整流芯片依整流桥电路原理组成桥架，再由树脂封料将该桥架灌封在绝缘外壳中，在桥架与壳体内底面之间，都还加有约1mm厚的绝缘用塑料垫，故整流芯片产生的热量传递到散热器过程中，都要经过上述塑料垫层。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。