专利名称：快速散热硅整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种硅整流桥。
背景技术：
在机动车和电器设备上广泛应用的硅整流桥，使用时由于其发热较为严重，必须在壳体底部配装一个散热器，以及时散发热量，保障硅整流桥的正常运行。现有技术中，普通硅整流桥有金属壳式和铝底塑壳式两种，它们的结构都是将电极和整流芯片依整流桥电路原理组成桥架，再由树脂封料将该桥架灌封在绝缘外壳中，在桥架与壳体内底面之间，都还加有约1mm厚的绝缘用塑料垫，故整流芯片产生的热量传递到散热器过程中，都要经过上述塑料垫层。显然，该塑料垫层热阻较大，从而严重影响整流桥的散热性能。
发明内容
本实用新型提供一种快速散热硅整流桥，以改进现有技术中存在的缺陷，提高硅整流桥的散热性能。
本实用新型包括绝缘外壳、电极、树脂封料、整流芯片，所述电极和整流芯片由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极上端伸出树脂封料层，特别是该电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上，铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底。
所述铝基敷铜板的铜泊面外边缘上可设0.5-1mm宽的绝缘带；所述绝缘外壳内面下端可设凹阶口，铝基敷铜板外缘边对应连接在该凹阶口上。
由于铝基敷铜板具有绝缘耐压高，可焊性好，以及铜泊与铝基板之间只有几微米厚的绝缘层，而且它们无间隙接触，散热快。因此，本实用新型采用铝基敷铜板为外壳的底，将整流芯片及电极安装在铝基敷铜板的铜泊上，整流芯片产生的热就能快速传递给铝基板。使用时，通过胶粘剂将本整流桥的铝基板面粘贴在散热器上，热量就传递到散热器上。
试验证明，在同样的散热环境和电流、电压作用下，本实用新型温度比金属壳式或铝底塑壳式普通整流桥降低8-20℃。显著提高了硅整流桥的散热性能。
图1为本实用新型结构示意图。
如图1，所述快速散热硅整流桥是由绝缘外壳1、电极2、树脂封料3、整流芯片4、铝基敷铜板5组成。其中由电极2、整流芯片4和铝基敷铜板5可组成单相桥式或者三相桥式，以及其它任意半波或全波等组合形式的桥架，再由树脂封料3将该桥架灌封在绝缘外壳中。
具体实施方式
一种快速散热硅整流桥，是由塑料绝缘外壳、金属片电极、环氧树脂封料、硅整流芯片、铝基敷铜板组成。金属片电极和硅整流芯片依整流桥电路原理焊接在铝基敷铜板的铜泊上，并置于塑料绝缘外壳中由环氧树脂封料灌封。金属片电极向上伸出环氧树脂封料层，铝基敷铜板成为塑料绝缘外壳的底。
铝基敷铜板的铜泊面外边缘上设置0.5-1mm宽的绝缘带，以防止铝基敷铜板的铜泊与铝基板之间发生热击穿，保证整流桥正常散热。
所述塑料绝缘外壳内面下端设凹阶口，使铝基敷铜板外缘边对应连接在该凹阶口上，有利于铝基敷铜板外缘边散热，又利于装配。塑料绝缘外壳内面下端面与铝基敷铜板外底面相平。
使用时，按常规通过胶粘剂将整流桥的铝基板面粘贴在散热器上，整流芯片产生的热量经铝基敷铜板很快就能传递到散热器上，散热速度较快。
权利要求1.一种快速散热硅整流桥，包括绝缘外壳、树脂封料、电极、整流芯片，该电极和整流芯片由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极上端伸出树脂封料层，其特征是电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上，铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底。
2.根据权利要求1所述的快速散热硅整流桥，其特征是所述铝基敷铜板的铜泊面外边缘上设置有0.5-1mm宽的绝缘带。
3.根据权利要求1或2所述的快速散热硅整流桥，其特征是所述绝缘外壳下端内面设置有凹阶口，铝基敷铜板外缘边对应连接在该凹阶口上。
专利摘要本实用新型是一种用于机动车和电器设备上的硅整流桥，它采用铝基敷铜板，将其设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底，电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜箔上，电极和整流芯片由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极上端伸出树脂封料层。它具有较高的散热性能，在同样条件下，比普通硅整流桥温度降低8－20℃。
文档编号H02M7/06GK2618364SQ03261539
公开日2004年5月26日 申请日期2003年5月13日 优先权日2003年5月13日
发明者范涛 申请人:范涛