技术编号:7401109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电镀物体的电镀电流供应系统,其中被提供给包括被电镀的物体、电解液和电极的负载(下文称为电镀负载)的电流的极性以高的速度反向。更具体地说,本发明涉及一种能够均匀地电镀其中形成有通孔或通路孔的印刷电路板的电镀电流供应系统。当电镀多层印刷电路板,例如附图说明图1所示的其中包括以高密度集成有电子元件的底板P1,P2,...时,随着印刷电路板的底板的数量的增加,在通孔1的边沿上的电镀金属层M的厚度与内壁12上的厚度具有很大程度的不同。换句话说,当形...
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