半导体集成电路的制作方法技术资料下载

技术编号:7514200

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本发明涉及一种半导体集成电路器件,尤其涉及一种有效应用于面向便携设备的系统LSI或者微型处理器的技术。背景技术近年来,随着半导体工艺技术的进步,最小加工尺寸的微细化更加进步。其结果是装载在一块芯片上的晶体管数量增多,计算机的主要功能被嵌入到一块芯片上的SoC ( System on a Chip系统级芯片)日益普及。SoC将微型处理器、接口控制器、多媒体信号处理器、存储器等功能块(block)集成在一块芯片上。加速这种集成化,由此安装所需的面积缩小,与具有...
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