技术编号：7516151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路，具体涉及用于高速模拟电压信号放大电路、宽带数据通信电路和高速数字电路的有源电感并联峰化(Active Inductor Shunt Peaking)结构。背景技术半导体晶体管的有限的特征频率和电路的-3dB频率0-^ ，是限制集成电路速度的主要原因。随着半导体工艺的发展，晶体管的特征频率得到了很大 的提高，因而从电路拓扑结构上提高-3dB频率，成为提高集成电路工作速度的关键。为对-3dB频率对电路速度的影响进行说明，在图l(a)中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。