技术编号:7519576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路设计,特别是一种可提供容错能力的反向器电路的设计方法,即容错反向器电路。附图说明图1c为半导体制程中的反向器线路布局图(layout),而图1d则为图1c中切线L至L’的断面图,由于半导体制程技术的精进以及对芯片尺寸的要求,因此于集成电路上可容纳的组件数量也日益增加,然而这也意味着集成电路上线路布局的密度也随的增高,其中输入接点100经由第一接触栓102(contact plug)连接至第一讯号布线104,而在同一布局层(layer)上的第二...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。