技术编号:7519702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器在封焊作业时承载和固定托盘的工具,具体 地说是一种承载托盘的磁性封焊底座。背景技术SMD晶体谐振器外部材料为陶瓷基座和由铁镍合金制成的金属上盖,封装工艺是 利用封焊机内封焊头释放的瞬间大电流,融化上盖边沿和基座边沿表面的镀金层,来达到 密封的效果。因封焊头作业时是滚动封焊的,与放置在托盘上的晶体谐振器接触时有可能 会导致产品晃动甚至移位现象,造成封焊效果不佳,产品密封性不良。发明内容本实用新型的目的是提供一种承载托盘的磁性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。