专利名称：一种承载托盘的磁性封焊底座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器在封焊作业时承载和固定托盘的工具，具体 地说是一种承载托盘的磁性封焊底座。
背景技术：
SMD晶体谐振器外部材料为陶瓷基座和由铁镍合金制成的金属上盖，封装工艺是 利用封焊机内封焊头释放的瞬间大电流，融化上盖边沿和基座边沿表面的镀金层，来达到 密封的效果。因封焊头作业时是滚动封焊的，与放置在托盘上的晶体谐振器接触时有可能 会导致产品晃动甚至移位现象，造成封焊效果不佳，产品密封性不良。
发明内容本实用新型的目的是提供一种承载托盘的磁性封焊底座，利用磁体产生的磁力， 将晶体谐振器牢固地固定在托盘上，以避免在封焊时产生晃动。本实用新型是这样实现的在承载托盘的底座上表面固定有与托盘上承载晶体谐 振器数目相等的磁体，所述磁体按托盘工位间隔排列形成磁体阵列。为了方便磁体的固定，所述磁体为圆柱形磁铁，底座上表面开有固定每块磁体的 圆形凹槽。本实用新型所设磁体与托盘上的晶体谐振器的位置一一对应，当载盘放置在上面 后，它产生的磁力能将晶体谐振器吸住。在封焊过程中不会因为封焊头的滚动造成晃动，提 高了产品封焊的合格率。由于每个晶体谐振器对应一块磁体，其磁性适度，在封焊完成后， 只需翘起载盘边缘，即可轻松的取出，不会给卸料带来困难。
图1是本实用新型结构图；图2是图1的俯视图；图3是图2所示底座上放置托盘后的结构示意图。
具体实施方式
如图1至3所示，本实用新型底座2上表面按托盘5工位开设有180个圆形凹槽， 每个圆形凹槽内固定有一块由圆柱形磁铁制成的磁体1，从而形成与托盘5上晶体谐振器4 阵列对应的磁体阵列。底座2底部通过固定模块3固定在封焊机内。当托盘5放置在底座 2上面后，如图3所示，每个磁体1产生的磁力将相应的将晶体谐振器4吸住。在封焊过程 中不会因为封焊头的滚动造成晃动，提高了产品封焊的合格率。因为其磁性适度，在封焊完 成后，只需翘起载盘边缘，即可轻松的取出。
权利要求1.一种承载托盘的磁性封焊底座，其特征是在承载托盘(5)的底座( 上表面固定 有与托盘( 上承载晶体谐振器(4)数目相等的磁体(1)，所述磁体(1)按托盘工位间隔排 列，形成磁体阵列。
2.根据权利要求1所述的承载托盘的磁性封焊底座，其特征是所述磁体(1)为圆柱 形磁铁，底座( 上表面开有固定每块磁体(1)的圆形凹槽。
专利摘要本实用新型涉及一种承载托盘的磁性封焊底座，在承载托盘的底座上表面固定有与托盘上承载晶体谐振器数目相等的磁体，所述磁体按托盘工位间隔排列，形成磁体阵列。当装满晶体谐振器的托盘放上后，依靠磁性将晶体谐振器吸附固定在托盘上，避免了摆放或者封焊头滚动过程中造成托盘上晶体谐振器晃动移位的现象，确保封焊头在晶体谐振器上规定的部位滚动封焊，提高了封焊合格率。
文档编号H03H3/02GK201878100SQ20102054805
公开日2011年6月22日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者吴亚华, 吴成秀 申请人:铜陵市峰华电子有限公司