技术编号:7522537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种后端驱动器(post driver),特别是一种ニ级式后端驱动器(2-stage post driver)背景技术集成电路在进行封装时,为了使IC芯片连接至封装接脚,因此除了内部提供IC芯片主要功能的核心电路(core circuit)タト,还需要在核心电路与外部封装接脚间加上输出/入垫(PAD)。作为核心电路与外部封装接脚间的桥梁,在设计输出垫(output pad)与输入垫(input pad)时,往往会因为其特性而需要额外的考虑。以输出垫...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。