技术编号：7522784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在此讨论的本发明的一个方面涉及双工器和具有该双工器的电子设备。本发明的另一方面涉及具有多层层叠的多层基板的双工器和具有这种双工器的电子设备。背景技术诸如移动电话和便携式信息终端设备的移动通信装置在信息化社会中广泛传播并发展。例如，移动电话使用高达800MHZ 1. OGHz和1. 5GHz 2. OGHz的RF频带。为了处理这种RF频带，使用了诸如声波谐振器或者压电薄膜谐振器的使用声波的双工器。日本专利申请公开No. 2006-60747 (文献1)公开了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。