技术编号：7523619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶片被银夹具的掩模板。 背景技术石英晶体谐振器被银工序目前用掩模板都是装好晶片后采用拧螺丝使上下2层掩模板固定，被银后不能直接使用掩模板到自动点胶工序需要全部转移到外一个夹具上， 才可以下转到下道自动点胶工序，这导致了工装夹具的增加，生产效率的低下。实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有的晶片被银夹具掩模板使生产效率低的问题。本实用新型采用的技术方案是晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板和与上掩模板配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。