专利名称：晶片被银夹具掩模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶片被银夹具的掩模板。
背景技术：
石英晶体谐振器被银工序目前用掩模板都是装好晶片后采用拧螺丝使上下2层掩模板固定，被银后不能直接使用掩模板到自动点胶工序需要全部转移到外一个夹具上， 才可以下转到下道自动点胶工序，这导致了工装夹具的增加，生产效率的低下。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有的晶片被银夹具掩模板使生产效率低的问题。本实用新型采用的技术方案是晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板和与上掩模板配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板或与之配合的下掩模板的晶片孔位之间固定有磁块，使上掩模板和下掩模板吸合固定。采用上述技术方案，上掩模板和下掩模板固定即可通过磁块的吸力使上下掩模板固定在一起，对晶片进行固定。作为本实用新型的进一步改进，其特征是在上掩模板和下掩模板的对称轴的上下两端设有与自动点胶机器固定掩模板的两个导柱一致的上下两个通孔。采用该方案，当进行自动点胶工序时，只需把固定在一起的上掩模板和下掩模板固定全，直接通过两端的通孔套装在自动点胶机的固定导柱上，即可直接进行点胶。本实用新型有益效果是节省了被银后装掩模板上晶片的夹具，因此降低了成本， 也节约了周转时间，提高了生产效率。
图1为本实用新型上掩模板示意图。
具体实施方式
晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板2和与上掩模板2配合并相同的下掩模板， 上掩模板2如图1所示，上掩模板2或与之配合的下掩模板的晶片孔位4之间固定有磁块 3，使上掩模板2和下掩模板吸合固定。上掩模板2和下掩模板的对称轴的上下两端设有与自动点胶机器固定掩模板的两个导柱一致的上下两个通孔1。
权利要求1.晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板( 和与上掩模板( 配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板( 或与之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之间固定有磁块 (3)，使上掩模板( 和下掩模板吸合固定。
2.根据权利要求1或2所述的晶片被银夹具掩模板，其特征是在上掩模板( 和下掩模板的对称轴的上下两端设有与自动点胶机器固定掩模板的两个导柱一致的上下两个通孔⑴。
专利摘要本实用新型公开了一种晶片被银夹具掩模板，它包括上掩模板(2)和与上掩模板(2)配合并相同的下掩模板，其特征是所述上掩模板(2)或与之配合的下掩模板的晶片孔位(4)之间固定有磁块(3)，在上掩模板(2)和下掩模板的对称轴的上下两端设有与自动点胶机器固定掩模板的两个导柱一致的上下两个通孔(1)。本实用新型降低了生产成本，减少了生产工序，提高了生产效率。
文档编号H03H3/02GK201985822SQ201120052658
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日
发明者唐柯, 李伟雄 申请人:铜陵市永创电子有限责任公司