技术编号：7525106
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子器件封装体用密封部件、采用了该电子器件封装体用密封部件的电子器件封装体、以及该电子器件封装体用密封部件的制造方法，其中，该电子器件封装体用密封部件被用作为，电子器件元件的电极被面对面配置的第一密封部件和第二密封部件密封的电子器件封装体的第一密封部件。背景技术电子器件封装体的内部空间实施气密密封，以防止该内部空间中装载的电子器件元件的电极的特性劣化。作为这种内部空间实施了气密密封的电子器件封装体，例如有晶·体谐振器等压电振动装置。作为这种电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。