技术编号:7527899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。—种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片[0001]本实用新型涉及电子元器件的电极引线由直插式转换成SMD贴片式的台座,尤其是一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片。背景技术[0002]随着电子终端产品小型化、便携化的发展趋势,频率元器件受其绝缘垫片的影响,却不能很好地向片式化、电极化方向发展,现有的49S/SMD绝缘垫片是采用耐高温工程塑料注塑成型,受材料本身限制,目前此类绝缘垫片实际使用厚度最薄为O. 65mm;而 SNC/SUB或2Η)/4...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。