专利名称：一种小型化石英晶体谐振器用smd耐温绝缘垫片的制作方法
技术领域：
—种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片技术领域[0001]本实用新型涉及电子元器件的电极引线由直插式转换成SMD贴片式的台座，尤其是一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片。
背景技术：
[0002]随着电子终端产品小型化、便携化的发展趋势，频率元器件受其绝缘垫片的影响，却不能很好地向片式化、电极化方向发展，现有的49S/SMD绝缘垫片是采用耐高温工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此类绝缘垫片实际使用厚度最薄为O. 65mm;而 SNC/SUB或2Η)/4Η)等带有电极的绝缘垫片，是将电极与PPS、PPA等工程塑料一起注塑而成型，或者将电极嵌在预先注塑成型的绝缘垫片上，它的实际使用厚度最薄为I. 5mm。[0003]以上两种绝缘垫片严重制约了压电晶体全金属封装向片式化、小型化方向发展。 目前，国外片式元器件已是一个成熟的产业，大多采用陶瓷/金属和陶瓷/玻璃封装形式， 然而上述两种封装结构都是采用陶瓷基座，只是采用不同的封装形式而已。但此两种封装形式受其封装材料(基座、上盖、玻璃胶)成本和资源供应的限制(上述三种材料依赖进口) 以及其工艺属性限制，一直影响了国内片式化元器件的发展。实用新型内容[0004]本实用新型的目的是提供一种结构简单、厚度超薄的小型化石英晶体谐振器用 SMD耐温绝缘垫片。[0005]本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的[0006]小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，包括由非金属材料制成的垫片本体，所述垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，垫片本体的正面设为平面结构，垫片本体的背面设有两个凹槽，所述凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间。[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述垫片本体设为矩形结构，所述通孔设为正方形、矩形或圆形结构。[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述垫片本体的厚度在O. 35毫米至O. 55毫米之间。[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述垫片本体正面的四个边角处分别设有一个限位脚。[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述限位脚的端面由三条边构成，其中两条边是直角边，另一条边是圆弧形边。[0011]作为本实用新型的优选技术方案，所述垫片本体由耐温绝缘的非金属材料制成， 所述材料包括聚苯硫醚树脂(PPS)、聚对苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物LCP等耐高温材料。[0012]本实用新型的有益效果是相对于现有技术，本实用新型使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化、片式化，减小了产品体积。本实用新型将传统全金属封装的SMD产品小型化、片式化，有利于不同类型的各种绝缘垫片按同样的原理将绝缘体和电极连为一体，能够有效降低产品成本；本实用新型具有结构新颖、生产效率高、性能优越、 可规模化生产，具有良好的产业化前景，促进全金属封装的SMD产品向小型化、片式化方向发展，促进电子技术和频率元器件更新换代，有利于国民经济信息化发展的需要。
[0013]
以下结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明[0014]图I是本实用新型正面的结构示意图；[0015]图2是本实用新型背面的结构示意图。
具体实施方式
[0016]如图I和图2所示，小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，包括由耐温绝缘的非金属材料制成的垫片本体1，所述垫片本体I设为平面片状结构，垫片本体I上设有两个或两个以上通孔2，垫片本体I的正面设为平面结构，垫片本体I的背面设有两个凹槽4， 凹槽4设在所述通孔2到垫片本体I的边缘之间。本实用新型所述通孔2用于插入石英晶体谐振器的插脚，所述凹槽4用于容纳折弯后的插脚，以进一步降低整个石英晶体谐振器的厚度。[0017]本实施例中，所述垫片本体I设为矩形结构，所述通孔2设为正方形、矩形或圆形结构，垫片本体I的厚度在O. 35毫米至O. 55毫米之间。本实施例制成垫片本体I的材料包括聚苯硫醚树脂(PPS)、聚对苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物LCP等耐高温材料。[0018]作为本实用新型的一种实施例，所述垫片本体I为矩形结构，垫片本体I正面的四个边角处分别设有一个限位脚3，限位脚3的端面由三条边构成，其中两条边是直角边，另一条边是圆弧形边。本实施例四个限位脚3构成的空间用于安装石英晶体谐振器。
权利要求1.一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，包括由非金属材料制成的垫片本体，其特征是所述垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，垫片本体的正面设为平面结构，垫片本体的背面设有两个凹槽，所述凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间。
2.根据权利要求I所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是所述垫片本体设为矩形结构，所述通孔设为正方形、矩形或圆形结构。
3.根据权利要求I或2所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是 所述垫片本体的厚度在O. 35毫米至O. 55毫米之间。
4.根据权利要求I所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是所述垫片本体正面的四个边角处分别设有一个限位脚。
5.根据权利要求4所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是所述限位脚的端面由三条边构成，其中两条边是直角边，另一条边是圆弧形边。
6.根据权利要求I所述的小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，其特征是所述垫片本体由耐温绝缘的非金属材料制成，所述非金属材料包括聚苯硫醚树脂、聚对苯二甲酰胺及液晶聚合物LCP材料。
专利摘要本实用新型涉及一种小型化石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片，由耐温绝缘非金属材料制成垫片本体，垫片本体设为平面片状结构，垫片本体上设有至少两个通孔，其正面设为平面结构，背面设有两个凹槽，凹槽设在所述通孔到垫片本体的边缘之间，制成垫片本体的材料包括聚苯硫醚树脂(PPS)、聚对苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物LCP等耐高温材料，垫片本体的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间。相对于现有技术，本实用新型使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化﹑片式化，减小了产品体积，能有效降低产品成本；本实用新型具有结构新颖、生产效率高、性能优越、可规模化生产，具有良好的产业化前景。
文档编号H03H9/05GK202737823SQ201220371908
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者赵文杰 申请人:江苏泰氟隆科技有限公司