技术编号：7527909
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及用于通讯领域的石英谐振器，特别涉及谐振器用的支架。背景技术目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大等。因此，目前的谐振器产品售价很高，尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基座，大大制约了石英谐振器在中国的产品和产品附加值。现有SS小晶体支架包括基座片，基座片为椭圆形，其存在如下缺陷模具难度大，尺寸大，占用面积大。 发明内容...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。