专利名称：支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于通讯领域的石英谐振器，特别涉及谐振器用的支架。
背景技术：
目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大等。因此，目前的谐振器产品售价很高，尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基座，大大制约了石英谐振器在中国的产品和产品附加值。现有SS小晶体支架包括基座片，基座片为椭圆形，其存在如下缺陷模具难度大，尺寸大，占用面积大。
发明内容本实用新型的目的在于设计一种支架，加工方便，容易定位，尺寸小。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是支架，其包括，基座片，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座片上部周缘开设凹槽；二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座片上端面上方，弹簧片与基座片之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽。进一步，所述的弹簧片一侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构。又，所述的基座片上部周缘凹槽上端面中央设一圈凸筋。本实用新型的有益效果本实用新型将原有椭圆形的基座片改进为四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本实用新型弹簧片的U形槽，增加弹性。晶片，弹片使晶片应力释放，晶片通电后有微小振动，用弹簧片结构确保晶片自身频率的稳定性。本实用新型基座片，内法兰尺寸变薄，保证产品后工序封焊、加工过程的压力释放。本实用新型改变了以往管脚压扁后使用的方式，改用贴片方式用于产品上，无需改变线路板，方便使用。与现有技术相比，本实用新型尺寸大大缩小，提高了产品的抗冲击性，它具有陶瓷封装SMD相同的技术参数，可与国外进口的陶瓷基座形成系列，由于其结构形式与49S警惕的原理一致，加工工艺与49S相似，所以降低了支架产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。
图I为本实用新型实施例的结构示意图。图2为图I的俯视图。图3为本实用新型实施例弹簧片的结构示意图。[0017]图4为图3的俯视图。
具体实施方式
参见图I 图4，本实用新型的支架，其包括，基座片1，其为四方形结构，中央开设两个通孔11、12，基座片上部周缘开设凹槽13 ;二片弹簧片2、2’，弹簧片2、2’下设管脚3、3’，管脚3、3’穿过基座片I两个通孔11、12，弹簧片2、2’位于基座片I上端面上方，弹簧片2、2’与基座片I之间设绝缘子4、4’ ；弹簧片2、2’端面开设U形槽21、21’。参加图3、图4，所述的弹簧片2 —侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构22。弹簧片2端面开设U形槽21，以增加弹簧片弹性。又，所述的基座片I上部周缘凹槽13上端面中央设一圈凸筋131。本实用新型将原有椭圆形的基座片改进为四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。 本实用新型弹簧片的U形槽，增加弹性，使其上的片晶片应力释放，晶片通电后有微小振动，用弹簧片结构确保晶片自身频率的稳定性。基座片改进设计后，使内法兰尺寸变薄，保证产品后工序封焊、加工过程的压力释放。本实用新型改变了以往引线压扁后使用的方式，改用贴片方式用于产品上，无需改变线路板，方便使用。
权利要求1.支架，其特征在于，包括， 基座片，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座片上部周缘开设凹槽； 二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座片上端面上方，弹簧片与基座片之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽。
2.如权利要求I所述的支架，其特征在于，所述的弹簧片一侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构。
3.如权利要求I所述的支架，其特征在于，所述的基座片上部周缘凹槽上端面中央设一圈凸筋。
专利摘要支架，其包括，基座片，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座片上部周缘开设凹槽；二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座片上端面上方，弹簧片与基座片之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽。所述的弹簧片一侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构。所述的座片上部周缘凹槽上端面中央设一圈凸筋。本实用新型将原有椭圆形的基座片改进为四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本实用新型改变了以往引线压扁后使用的方式，改用贴片方式用于产品上，无需改变线路板，方便使用。
文档编号H03H9/05GK202759421SQ201220376680
公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者赵章财, 陈阿国, 相军 申请人:上海致财电子有限公司