技术编号:7537639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压电器件,特别涉及一种具有使用压电基板和压电薄膜之压电元件的压电器件,比如谐振器和滤波器。背景技术 近年来,已经开发出芯片尺寸封装(CSP),其中如带压电基板的声表面波(SAW)滤波器和包含压电薄膜的体声波(BAW)滤波器的压电器件都被制成元件芯片尺寸。例如,图5所示的压电器件2包括压电基板3,该基板具有多个压电元件,这些元件包括多个IDT(interdigital transducer-叉指型换能器,叉指型电极)4a和比如设在压电基板3的一个主...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。