技术编号:7541111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板(2)的双工器(10)是通过在绝缘层(12)上层叠配置保护层(13)而形成的,该绝缘层(12)配置成围绕元件基板(11)的一个主面(11a)的规定区域。并且,在元件基板(11)与保护层(13)之间由绝缘层(12)所围绕形成的空间内,在元件基板(11)的一个主面(11a)的规定区域内,设置有通频带不同的发送滤波元件(14)以及接收滤波元件(15)。因此,双工器(10)不具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。