电路模块的制作方法

电路模块的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层（12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层（12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。并且，在元件基板（11）与保护层（13）之间由绝缘层（12）所围绕形成的空间内,在元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域内,设置有通频带不同的发送滤波元件（14）以及接收滤波元件（15）。因此，双工器（10）不具备现有的封装基板，从而能实现在模块基板（2）上安装双工器（10）而形成的电路模块（1）进一步的低高度化以及小型化。
【专利说明】电路模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及包括具有通频带不同的第I滤波元件及第2滤波元件的双工器的电路模块。
【背景技术】
[0002]近年来，支持利用GSM (Global System for Mobile Communications:全球移动通信系统)标准、或CDMA (Code Division Multiple Access:码分多址)标准等多个通信标准来进行通信的移动电话、移动信息终端等通信移动终端正快速得到普及，在这些通信移动终端中，利用共用天线来收发不同频带的信号。因而，对包括双工器(duplexer)的天线开关等前端模块(电路模块)在高性能化及小型化方面提出了更高要求，其中，双工器对频率不同的发送信号和接收信号进行分波。
[0003]例如，如图6所示，以各滤波部503、505的特性不发生劣化的方式将信号通频带不同的第I和第2滤波部503、505靠近配置，由此，双工器500实现小型化和高性能化，将该双工器500装载到电路|旲块所具备的|旲块基板上，从而实现电路|旲块的小型化和闻性能化。
[0004]图6所示的现有的双工器500具有封装结构，包括封装基板501、及设置于封装基板501的安装面的第I滤波部503以及第2滤波部505，该封装基板501为印刷基板、LTCC基板、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板等，由树脂、陶瓷、聚合物材料形成的封装基板501。此外，对第I以及第2滤波部503、505分别设置SAW (表面弹性波)滤波元件502、504，并分别设置贴片电感506以及贴片电容507等无源元件，以作为对SAW滤波元件502、504的电学特性进行补全的周边电路元件。
[0005]装载于图6所示的双工器500上的SAW滤波元件502、504分别具有:元件基板，该元件基板由压电体构成，且在一个主面的规定区域内设有梳齿电极；气密密封框，该气密密封框被设置为围绕元件基板的设有梳齿电极的规定区域；以及基底基板(保护层)，该基底基板隔着气密密封框被层叠于兀件基板的一个主面上，梳齿电极被封入在兀件基板以及基底基板之间的、由气密密封框所包围形成的气密空间内。通过如上所述的结构，配置于气密空间内的梳齿电极会(压电体)适当地进行激振，因此因信号输入而产生的弹性表面波会正常地传递至元件基板的表面，并且防止配置于气密空间内的梳齿电极发生劣化。
[0006]此外，为了抑制电感元件彼此间的电磁干扰、防止各滤波部503、505之间的信号干扰，对配置在第I滤波部503和第2滤波部505的边界部508上的相邻贴片电感506采用以下配置方式:即，按照与磁通方向相互大致正交的方式来配置在封装基板501上。通过如上所述的结构，即便各滤波部503、505靠近配置，也能防止在第I和第2滤波部503、505之间发生信号干扰，能降低各滤波部503、505的特性变化。
[0007]将这种实现了小型化和高性能化的现有双工器500装载于模块基板上，将双工器500的第I和第2滤波部503、505分别用作发送滤波器和接收滤波器，从而形成天线开关等电路模块。
现有技术文献 专利文献
[0008]专利文献1:日本专利特开2006-279604号公报(段落0022?0025、图1等)

【发明内容】

发明所要解决的技术问题
[0009]然而，近年来随着通信移动终端小型化的急速发展，要求使装载于通信移动终端的电路模块进一步低高度化以及小型化，因此要求进一步地改善技术。
[0010]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够实现使具备双工器的电路模块进一步低高度化以及小型化的技术。
解决技术问题所采用的技术方案
[0011]为了达成上述目的，本发明的电路模块的特征在于，包括:元件基板；绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域；保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间；双工器，该双工器具有通频带不同的第I滤波元件以及第2滤波元件，所述第I滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域；安装有所述双工器的模块基板；第I电路元件，该第I电路元件设置于所述保护层，且与所述第I滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板，且与所述第I滤波元件或者所述第2滤波元件相连接(权利要求1)。
[0012]所述第2电路元件可以是安装于所述模块基板的安装面的贴片元器件(权利要求2)。通过上述结构，能易于在电路模块中设置电阻值、电感值以及电容值等值较大的电路元件。
[0013]优选为在所述第2电路元件包含所述模块基板内的电路图案，所述贴片元器件以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置(权利要求3)。通过上述结构，通过组合贴片元器件与电路图案，能使贴片元器件小型化，并且以俯视时贴片元器件与电路图案重叠的方式进行配置，从而能使第2电路元件在电路模块中所占的面积变小，因此能使电路模块小型化。
[0014]此外，所述第2电路元件也可以由所述模块基板内的电路图案形成(权利要求4)。根据上述结构，由于可以不在模块基板上装载贴片元器件等电路元件，因此能实现电路模块的小型化。
[0015]也可以使所述双工器以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置(权利要求5)。通过上述结构，能在双工器的安装位置的下方配置第2电路元件来使模块基板小型化，因而能实现电路模块的小型化。
[0016]优选将配置在所述双工器与所述第2电路元件之间的屏蔽电极设置于所述模块基板上(权利要求6)。通过上述结构，能防止第2电路元件会与第I电路元件或者第1、第2滤波元件发生电磁耦合、电容耦合而相互干扰。
[0017]所述第1、第2电路元件配置为在俯视时不重叠(权利要求7)。通过上述结构，能防止第1、第2电路元件产生电磁耦合、电容耦合而相互干涉。
[0018]也可以将所述第1、第2电路元件分别配置在所述第I滤波元件的正下方，并与所述第I滤波元件相连接(权利要求8)。通过上述结构，能防止第I滤波元件传输的信号泄露到第2滤波元件，从而能实现提高第1、第2滤波元件的隔离特性。
[0019]也可以使所述第I电路元件由所述保护层内的电路图案形成(权利要求9)。通过上述结构，双工器的第I电路元件设置于保护层中，从而不会增大双工器的高度，非常实用。
[0020]所述元件基板由压电体形成，所述第1、第2滤波元件分别是通过在所述规定区域内设置梳齿电极来形成的SAW滤波元件，所述第I电路元件是由线圈形成的用于调整滤波器的衰减特性的谐振器，可以与所述第I或者第2滤波元件相连接(权利要求10)。通过上述结构，能够实现提高第I或者第2滤波元件的衰减特性。
[0021]所述第2电路元件用于形成匹配电路，所述第2电路元件可以与所述第1、第2滤波元件各自的输入侧或者输出侧相连接(权利要求11)。通过上述结构，能利用例如具有较大电感值的线圈来简单地形成第2电路元件，非常实用且高效。
发明效果
[0022]根据本发明，在元件基板与保护层之间由绝缘层围绕而形成的空间中，在元件基板的规定区域设置有通频带不同的第I滤波元件以及第2滤波元件，因此双工器不具备现有技术的封装基板，从而能实现在模块基板上安装有双工器而形成的电路模块的进一步的低高度化以及小型化。
【专利附图】

【附图说明】
[0023]图1是表示本发明的电路模块的第I实施方式的图。
图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。
图3是表示本发明的电路模块的第2实施方式的图。
图4是表示本发明的电路模块的第3实施方式的图。
图5是表示本发明的电路模块的第4实施方式的图。
图6是表示现有的电路模块的一个示例的图。
【具体实施方式】
[0024]<第I实施方式>
参照图1以及图2，对具备本发明的双工器的电路模块的第I实施方式进行说明。图1是表示具备本发明的双工器的电路模块的第I实施方式的图。图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。另外，图1以及图2中，仅图示出了本发明的主要结构，对于其他的结构，省略图示。关于下文中说明的表示第I?第4实施方式的图3?图5，与图1同样地进行图示，因此下面省略其说明。
[0025](电路模块)
图1以及图2所示的电路模块I装载于移动电话或移动信息终端等通信移动终端所具有的母基板上，在本实施方式中，电路模块I包括具有发送滤波元件14以及接收滤波元件15的双工器10、模块基板2、匹配电路3、屏蔽电极4、以及开关1C、滤波器、电阻、电容器、线圈等各种元器件(省略图示)，作为高频天线开关模块而形成。
[0026]此外，双工器10及贴片线圈3a等元器件安装于设置于模块基板2的安装面2a的电极2b上，并经由设置于模块基板2的内部布线图案5，来与形成于模块基板2的背面的多个安装用电极6电连接。然后，通过将电路模块I安装到母基板上，使母基板所具备的天线ANT、接地线GND、发送信号线Tx、接收信号线Rx等各种信号线及电源线与电路模块I连接，从而在母基板与电路模块I之间进行发送信号和接收信号的输入输出。
[0027]在本实施方式中，模块基板2是通过对由陶瓷生片形成的多个电介质层进行层叠并进行烧成，从而一体形成为陶瓷层叠体的。即，用于形成各电介质层的陶瓷生片是通过以下方式形成的:即，将氧化铝及玻璃等混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混合来获得浆料，再利用成型器对该浆料进行片化而形成，而且将该陶瓷生片形成为能在约100(TC左右的低温下进行所谓的低温烧成。然后，在切割成规定形状的陶瓷生片中，通过激光加工等形成通孔，在所形成的通孔中填充含有Ag、Cu等的导体糊料、或者实施电镀填孔来形成层间连接用的通孔导体，并通过印刷导体糊料来形成各种电极图案，由此形成各电介质层。
[0028]此外，通过在各电介质层中适当地形成通孔导体以及电极图案，从而在模块基板2上形成用于连接安装于模块基板2的双工器10、与贴片线圈3a等元器件的布线图案5、屏蔽电极4、安装用电极6等。即，通过将电极图案以及通孔导体适当地设置于各电介质层，来形成屏蔽电极4、布线图案5、安装用电极6等，从而能使安装于模块基板2的双工器10以及贴片线圈3a等元器件与安装用电极6相互电连接。此时，如后面阐述的那样，可以通过各电介质层上形成的电极图案以及通孔导体来形成电容器以及线圈等电路元件，或者也可以利用所形成的电容器与线圈等电路元件来形成滤波电路、匹配电路3等。
[0029]匹配电路3由安装于模块基板2的安装面2a上的贴片元器件即贴片线圈3a (相当于本发明的“第2电路元件”)形成，发送滤波元件14的输出侧以及接收滤波元件15的输入侧经由双工器10的共用端子17c相连接。
[0030]屏蔽电极4设置于模块基板2的安装面2a上，并与接地线GND电连接。
[0031](双工器)
双工器10具有晶圆级芯片封装(WL-CSP)结构，包括元件基板11、绝缘层12、保护层
13、高频信号的通频带不同的发送滤波元件14以及接收滤波元件15、以及设置于保护层13内的谐振器16。
[0032]在本实施方式中，元件基板11由铌酸锂、钽酸锂、水晶等压电体形成。此外，在元件基板11的一个主面IIa的规定区域内，设置由Al、Cu等形成的梳齿电极14a、15a (IDT电极)来构成SAW (弹性表面波)滤波元件，利用由梳齿电极14a、15a构成的SAW滤波元件来分别形成发送滤波元件14 (相当于本发明的“第I滤波元件”)以及接收滤波元件15 (相当于本发明的“第2滤波元件”)。
[0033]双工器10中设置有与发送滤波元件14的输入侧相连的发送端子17a、与接收滤波元件15的输出侧相连的接收端子17b、连接发送滤波元件14的输出侧与接收滤波元件15的输入侧的共用端子17c (天线端子)、以及接地端子17d。本实施方式中，接收滤波元件15具有平衡输出型的接收滤波器。
[0034]此外，在元件基板11的一个主面Ila上分别设置有与形成发送滤波元件14的梳齿电极14a相连接的端子电极14b、以及与形成接收滤波元件15的梳齿电极15a相连接的端子电极15b。
[0035]配置成以围绕元件基板11的一个主面Ila上的设有梳齿电极14a、15a的规定区域的方式来配置绝缘层12。绝缘层12通过如下方式形成:在设有梳齿电极14a、15a以及端子电极14b、15b的元件基板11的一个主面Ila上，利用感光性环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂形成树脂层，之后，经过光刻工序，去除设有梳齿电极14a、15a的规定区域以及端子电极14b、15b的区域的树脂层，从而形成绝缘层12。
[0036]保护层13层叠配置在绝缘层12上，从而与元件基板11之间形成由绝缘层12包围的空间，在该形成的空间内配置有梳齿电极14a、15a (发送滤波元件14以及接收滤波元件15)。此外，在保护层13中设置有由线圈16a构成的谐振器16，该线圈16a由设置于内层的电路图案形成。谐振器16与由SAW滤波元件构成的发送滤波元件14相连接，通过任意地形成衰减极，从而对发送滤波元件14的衰减特性进行调整。
[0037]保护层13通过重复以下工序而形成的:即，在绝缘层12上层叠由感光性环氧类树月旨、聚酰亚胺类树脂构成的树脂层，在被层叠的树脂层上形成电极图案，以形成线圈16a，在光刻工序之后，在树脂层上所形成的连接孔中填充Cu、Al的糊料、或者实施电镀填孔，从而形成与端子电极14b、15b相连接的电极14c、15c。于是,对与连接端子14b、15b相连接且从保护层13露出的电极14c、15c形成安装用的焊球14d、15d，从而形成双工器10。
[0038]另外，在本实施方式中，双工器10所具有的发送滤波元件14以及接收滤波元件15由SAW滤波元件形成的，但在元件基板11例如由Si基板形成时，发送滤波元件14以及接收滤波元件15也可以由BAW滤波元件形成。
[0039](制造方法)
接着，对图1的电路模块10的制造方法的一个示例的概要进行说明。
[0040]首先，用激光等在形成为规定形状的陶瓷生片上形成通孔，在其内部填充导体糊料，或对其实施电镀填孔，从而形成层间连接用的通孔导体(布线图案5)，利用导体糊料来对安装面2a的安装用电极2a、屏蔽电极4、连接盘状的布线图案5以及安装用电极6等电极图案进行印刷，从而完成用于形成构成模块基板2的各电介质层的陶瓷生片的准备工作。此外，在各陶瓷生片上设置有多个通孔导体与布线图案，使得能一次形成大量的模块基板2。
[0041]接着，将各电介质层进行层叠，从而形成层叠体。然后，对于用于在烧成后将层叠体分割成一个个模块基板2的槽，使其以包围各模块基板2的区域的方式形成。接着，对层叠体进行低温烧成，从而形成模块基板2的集合体。
[0042]接着，在分割成一个个模块基板2之前，在模块基板2的集合体的安装面2a上，在安装了双工器10及贴片线圈3a等各种元器件的模块基板2的集合体的安装面2a上填充模塑树脂，并对其进行加热使其固化，从而在各模块基板2上设置模塑层(未图示)，以形成电路模块I的集合体。然后，将电路模块I的集合体分割成一个个电路模块，完成电路模块I的制备。
[0043]在由此形成的电路模块I中，从母基板的发送信号线Tx经由安装用电极6及内部布线图案5而向双工器10的发送端子17a输出的发送信号,被输入至发送滤波兀件14,对其实施规定的滤波处理，并从共用端子17c向模块基板2侧输出，再经由内部布线图案5(匹配电路3)及安装用电极6而输出到母基板的天线线路ANT。对于从母基板的天线线路ANT经由安装用电极6及内部布线图案5 (匹配电路3)而向双工器10的共用端子17c输入的接收信号，会被输入至接收滤波器15,被实施规定的滤波处理,并从接收端子17b向模块基板2侧输出，再经由内部布线图案5及安装用电极6而输出到母基板的接收信号线Rx。[0044]另外，对于包括设置了内部布线图案5的模块基板2、具有WL-CSP结构的双工器10的电路模块1，并不限于上述制造方法，也可以通过公知的常用制造方法来形成，模块基板2可以由使用树脂、陶瓷、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化铝系基板、玻璃基板、复合材料基板、单层基板、多层基板等形成，根据电路模块I的使用目的选择最合适的材料，来形成模块基板2即可。
[0045]如上所述，本实施方式中，安装于模块基板2上的双工器10通过在绝缘层12上层叠配置保护层13而形成，该绝缘层12配置为围绕元件基板11的一个主面Ila的规定区域。并且，在元件基板11与保护层13之间由绝缘层12围绕形成的空间内，在元件基板11的一个主面Ila的规定区域中设置有通频带不同的发送滤波元件14以及接收滤波元件15。
[0046]因此，双工器10不具备现有技术那样的封装基板，因此能进一步实现在模块基板2上安装双工器10而形成的电路模块I的低高度化以及小型化。
[0047]此外，以往，对于形成与发送滤波元件14相连接的谐振器16的线圈16a、及形成与发送滤波元件14以及接收滤波元件15的共用端子17c相连接的匹配电路的贴片线圈3a等电路元件，将其设置于双工器10所具有的封装基板。然而，在本实施方式中，线圈16a以及贴片线圈13a分别分散地配置于双工器10的保护层13与模块基板2，由此即使不使用具有大面积的封装基板的大型双工器10，也能分隔地配置线圈16a以及贴片线圈13a，从而能防止线圈16a以及贴片线圈13a产生电磁耦合等而相互干扰。
[0048]此时，若将线圈16a与形成匹配电路3的贴片线圈3a进行比较，则其电感值较小，因此将存在于布线图案5的寄生电感会对发送滤波元件14带来较大影响的线圈16a设置于双工器10的保护层13内，因此能使发送滤波元件14与线圈16a靠近配置，从而能降低从线圈16a到发送滤波元件14为止的布线图案5中发生的寄生电感对发送滤波元件14造成的影响，因而是实用的。
[0049]此外，若与形成谐振器16的线圈16a进行比较，则用于形成匹配电路3的贴片线圈3a的电感值较大，将贴片线圈3a设置在电路元件的配置空间比双工器10的保护层13更充裕的模块基板2上，因此能提高电路模块I的设计自由度。
[0050]S卩，对于贴片线圈3a安装于模块基板2的安装面2a上而形成的匹配电路3，会与发送滤波元件14以及接收滤波元件15各自的输出侧以及输入侧相连接，但由于贴片线圈3a设置于电路元件的配置空间较充裕的模块基板2，因此能例如利用具有较大电感值的贴片线圈3a，以实用的结构简单地在电路模块I中形成匹配电路3。此外，通过交换贴片线圈3a等贴片元器件，能更简单地应对电路模块I的设计变更。
[0051]由于配置在双工器10与贴片线圈3a之间的屏蔽电极4设置于模块基板2，因此能防止贴片线圈3a与发送滤波元件14、接收滤波元件15、线圈16a产生磁场耦合、电容耦合而相互干扰。
[0052]线圈16a由保护层13内的电路图案形成，但通过将与发送滤波器14相连接的所需的最小限度的电极图案形成在保护层13内，能防止保护层13的厚度增加，通过将线圈16a设置于保护层13内，从而不会使双工器10的高度增大，非常实用。
[0053]此外，元件基板11由压电体形成，发送滤波元件14以及接收滤波元件15是通过在压电体的一个主面Ila的规定区域内设置梳齿电极14a、15a，从而形成的SAW滤波元件，由于用于调整SAW滤波器的衰减特性的谐振器16与发送滤波元件14相连接，因此能够提高发送滤波元件14的衰减特性。一般而言，若与匹配电路3用的贴片线圈3a等进行比较，则形成用于调整SAW滤波元件的衰减特性的谐振器16的线圈16a的电感值较小即可，因此即使在双工器10的保护层13内设置线圈16a，也不会使双工器10大型化，较为实用。
[0054]另外，本实施方式中，为了形成与发送滤波元件14以及接收滤波元件15相连接的匹配电路3，将贴片线圈3a安装于模块基板2的安装面2a，但也可以根据与发送滤波元件14或者接收滤波元件15相连接的电路的结构，将贴片线圈3a、与贴片电阻、贴片电容等贴片元器件一起安装于安装面2a，或者代替贴片线圈3a，而将贴片电阻、贴片电容等贴片元器件安装于安装面2a。
[0055]本实施方式中，为了形成了与发送滤波元件14相连接的谐振器16，线圈16a设置于双工器10的保护层13内，但也可以根据与发送滤波元件14或者接收滤波元件15相连接的电路的结构，将线圈16a、与形成电阻、电容的电路图案一起设置于保护层13内，或者代替线圈16a而将形成电阻、电容的电路图案设置于保护层13内。此外，也可以将与发送滤波元件14或者接收滤波元件15相连接的贴片元器件等电路元件设置于双工器10的保护层13。
[0056]〈第2实施方式>
接着，参照图3对本发明的第2实施方式进行说明。图3是表示本发明的电路模块的第2实施方式的图。
[0057]本实施方式与上述第I实施方式的不同之处在于，如图3所示，形成匹配电路3的线圈103a是利用模块基板2内的电路图案来形成的，其他的结构是与上述第I实施方式相同的结构，因此通过标注相同的标号，来省略其结构的说明。
[0058]如图3所示，形成匹配电路3的线圈103a形成于模块基板2内。此外，双工器10以及线圈103a以俯视时重叠的方式配置于模块基板2，设置于保护层13内的线圈16a与设置于模块基板2内的线圈103a配置为在俯视时不重叠。
[0059]通过以上结构，本实施方式也能获得与上述第I实施方式相同的效果，还能获得以下效果。即，形成匹配电路3的线圈103是由模块基板2内的电路图案形成，由此可以不在模块基板2上装载贴片线圈3a等贴片元器件，从而能实现电路模块I的小型化。
[0060]双工器10以及线圈103a以俯视时重叠的方式进行配置，由此在双工器10的安装位置的下方配置了线圈103a，能使模块基板2小型化，从而能实现电路模块I的小型化。此时，线圈16a、103a配置为在俯视时不重叠，因此能防止线圈16a、103a产生磁场耦合、电容耦合而相互干扰。由此，也能防止发送滤波元件14与接收滤波元件15之间的相互干扰，能提高发送滤波器与接收滤波器之间的隔离性。
[0061]屏蔽电极4配置在设置于保护层13内的线圈16a与设置于模块基板2内的线圈103a之间，因此能防止线圈103a与线圈16a、发送滤波元件14、接收滤波元件15产生磁场耦合、电容耦合而相互干扰。另外，屏蔽电极4可以与形成在模块基板2内部或者形成在与模块基板2的安装面2a相对的背面的接地电极相连接。
[0062]另外，本实施方式中，为了形成与发送滤波元件14以及接收滤波元件15相连接的匹配电路3，而将线圈103a设置于模块基板2内，但也可以根据与发送滤波元件14或者接收滤波元件15相连接的电路的结构，将来线圈103a与一起形成电阻、电容的电路图案设置在模块基板2内，或者代替线圈103a，而将形成电阻、电容的电路图案设置在模块基板2内。[0063]〈第3实施方式>
接着，参照图4对本发明的第3实施方式进行说明。图4是表示本发明的电路模块的第3实施方式的图。
[0064]本实施方式与上述第I实施方式的不同之处在于，如图4所示，在模块基板2内设置有线圈103a，匹配点路3由贴片线圈3a以及线圈103a形成，并且贴片线圈3a以及线圈103a以俯视时重叠的方式进行配置，其他的结构是与上述第I实施方式相同的结构，因此通过标注相同的标号，来省略其结构的说明。
[0065]通过以上结构，本实施方式也能获得与上述第I实施方式相同的效果，还能获得以下效果。即，通过组合贴片线圈3a与线圈103a来形成匹配电路3，从而能使贴片线圈3a小型化，贴片线圈3a以及线圈103a以俯视时重叠的方式进行配置，由此能使贴片线圈3a以及线圈103a在电路I旲块I中占有的面积变小，因此能使电路I旲块I小型化。
[0066]另外，本实施方式中，由贴片线圈3a以及模块基板2内的线圈103a形成匹配电路3，但也可以通过在模块基板2内设置与贴片线圈3a独立的线圈103a，从而构成不同于利用线圈103a来与发送滤波元件14或者接收滤波元件15相连接的匹配电路3的电路。也可以根据发送滤波元件14或者接收滤波元件15相连接的电路的结构，将线圈103a与形成电阻、电容的电路图案一起设置于模块基板2内，或者代替线圈103a，而将形成电阻、电容的电路图案设置于模块基板2内。
[0067]〈第4实施方式>
接着，参照图5对本发明的第4实施方式进行说明。图5是表示本发明的电路模块的第4实施方式的图。
[0068]本实施方式与上述第2实施方式的不同之处在于，如图5所示，设置于保护层13内的线圈16a以及设置于模块基板2内的线圈103a分别配置在发送滤波元件14的正下方，并与发送滤波元件14相连接，其他的结构是与上述第1、第2实施方式相同的结构，因此通过标注相同的标号，来省略其结构的说明。
[0069]通过以上结构，本实施方式也能获得与上述第I实施方式相同的效果，还能获得以下效果。即，设置于保护层13内的线圈16a以及设置于模块基板2内的线圈103a分别配置在发送滤波元件14的正下方，并与发送滤波元件14相连接，因此能防止传输给发送滤波元件14的信号泄漏到接收滤波元件15中，从而能实现提高发送滤波元件14以及接收滤波兀件15的隔尚特性。
[0070]此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离其技术思想即可，可以在上述实施方式之外进行各种改变。例如，在上述实施方式中，由发送滤波元件14形成本发明的第I滤波元件，由接收滤波元件15形成本发明的第2滤波元件，但第1、第2滤波元件也可以分别由接收滤波元件15以及发送滤波元件14形成。
[0071]此外，并非必需设置上述屏蔽电极4，通过将第I电路元件以及第2电路元件与现有技术相比充分隔开进行配置，由此能防止第I电路元件以及第2电路元件产生磁场耦合、电容耦合而相互干扰。
[0072]在上述实施方式中，举例说明了模块基板上装载有一个双工器的电路模块，但也可以形成为在模块基板上装载有两个以上的双工器，在该情况下，可以将开关IC装载在模块基板上，利用开关IC从装载在模块基板上的多个双工器中选择所使用的双工器并进行切换。在上述实施方式中，第1、第2滤波元件配置在同一空间内，但也可以形成两个由元件基板与保护层之间的绝缘层所包围的空间，并在各空间中分别配置第1、第2滤波元件。
[0073]在上述实施方式中，举例说明了将双工器形成为一体包括第1、第2滤波元件的WL-CSP的例子，但也可以由多个元件基板、保护层以及绝缘层来形成双工器，在该情况下，也可以准备两个WL-CSP结构的元件，并将这两个元件安装于模块基板上来构成本发明的分波器，上述两个个WL-CSP结构的元件中，一个WL-CSP结构的元件在由形成于元件基板与保护层之间的绝缘层包围的空间中配置第I滤波元件，另一个WL-CSP结构的元件在由形成于元件基板与保护层之间的绝缘层包围的空间中配置第2滤波元件。
工业上的实用性
[0074]本发明能广泛应用于包括具有通频带不同的第I滤波元件及第I滤波元件的双工器的电路模块。
标号说明
[0075]I电路模块 2模块基板
2a女装面 3匹配电路
3a贴片线圈(第2电路元件、贴片元器件)
103a线圈(第2电路元件)
4屏蔽电极 10双工器 11元件基板 Ila 一个主面 12绝缘层 13保护层
14发送滤波元件(第I滤波元件)
15接收滤波元件(第2滤波元件)
14a、15a梳齿电极 16谐振器
16a线圈(第I电路元件)
【权利要求】
1.一种电路模块，其特征在于，包括: 兀件基板； 绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域； 保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层上，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间； 双工器，该双工器具有通频带不同的第I滤波元件以及第2滤波元件，所述第I滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域； 安装有所述双工器的模块基板； 第I电路元件，该第I电路元件设置于所述保护层上，且与所述第I滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及 第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板上，且与所述第I滤波元件或者所述第2滤波元件相连接。
2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 所述第2电路元件是安装于所述模块基板的安装面上的贴片元器件。
3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 所述第2电路元件包含所述模块基板内的电路图案， 所述贴片元器件以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置。
4.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于， 所述第2电路元件由所述模块基板内的电路图案形成。
5.如权利要求4所述的电路模块，其特征在于， 所述双工器以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置。
6.如权利要求4或5所述的电路模块，其特征在于， 配置在所述双工器与所述第2电路元件之间的屏蔽电极设置于所述模块基板上。
7.如权利要求1至6的任一项所述的电路模块，其特征在于， 所述第1、第2电路元件配置为在俯视时不重叠。
8.如权利要求4至7的任一项所述的电路模块，其特征在于， 所述第1、第2电路元件分别配置在所述第I滤波元件的正下方，与所述第I滤波元件相连接。
9.如权利要求1至8的任一项所述的电路模块，其特征在于， 所述第I电路元件由所述保护层内的电路图案所形成。
10.如权利要求1至9的任一项所述的电路模块，其特征在于， 所述元件基板由压电体形成，所述第1、第2滤波元件分别是通过在所述规定区域内设置梳齿电极而形成的SAW滤波元件，所述第I电路元件是由线圈形成的用于调整滤波器的衰减特性的谐振器，与所述第I或者第2滤波元件相连接。
11.如权利要求1至10的任一项所述的电路模块，其特征在于， 所述第2电路元件用于形成匹配电路， 所述第2电路元件与所述第1、第2滤波元件各自的输入侧或者输出侧相连接。
【文档编号】H03H9/64GK103636124SQ201280032504
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年7月6日 优先权日:2011年7月8日
【发明者】竹村忠治 申请人:株式会社村田制作所