高频模块的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高频模块，该高频模块包括：层叠电介质层而形成的、且具有分开的一对接地电极GND(DUP_Tx)与GND(DUP_Rx)的层叠体；设置于层叠体且输入输出通信信号的共用端子；以及安装于层叠体的表面，并对通过共用端子输入输出的通信信号进行分波的双工器。双工器具有SAW滤波器（SWut）以及SAW滤波器（SWur），该SAW滤波器（SWut）安装于层叠体的表面，并与其中一个接地电极GND（DUP_Tx）接地，该SAW滤波器（SWur）与SAW滤波器（SWut）分开安装在层叠体的表面，并与接地电极GND（DUP_Tx）接地。由此提供一种能避免分波器的收发端子间的隔离特性变差的高频模块。
【专利说明】局频模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有能接收不同频带的通信信号的共用天线的高频模块。
【背景技术】
[0002]专利文献1中公开了一种利用共用天线来收发不同频带的通信信号的高频模块。图1是专利文献1所记载的高频模块的示意框图。图1中示出了天线开关电路。
[0003]专利文献1所记载的高频模块包括开关SW以及多个分波器Dipl、Dip2。开关SW将分波器Dipl的收发端子Tx、Rx、与分波器Dip2的收发端子Tx、Rx中的某一个与天线端子切换连接。由此，能够用单个天线来收发不同频带的通信信号。
[0004]对于这样的高频模块，出于要使用于移动通信终端等理由，大多被小型化。作为其中一个形态，具有将层叠体的内部电极图案与例如表面声波双波器(以下称作为SAW双工器)等安装于该层叠体的安装型电路元件相组合的高频模块。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:日本专利申请特开2003-152588号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]然而，在小型化的高频模块中存在有如下问题:收发端子Tx、Rx的间隔变窄，容易互相产生干扰，收发端子Tx、Rx间的隔离特性变差。另外，由于收发端子Tx、Rx使用多层基板内的同一接地电极，因此，信号通过接地电极在收发端子Tx、Rx之间产生迂回，由此也会带来收发端子Tx、Rx间的隔离特性变差这一问题。
[0007]因此，本发明的目的在于提供一种能避免分波器的收发端子间的隔离特性变差的高频模块。
解决技术问题所采用的技术方案
[0008]本发明所涉及的高频模块包括:通过层叠电介质层而形成的、且具有互相分离的第1、第2接地导体的层叠体；设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子；以及安装在所述层叠体的表面，并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器，所述分波器具有:安装在所述层叠体的表面，且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器；以及安装在所述层叠体的表面，并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。
[0009]在该结构下，分波器的发送用滤波器以及接收用滤波器分别独立地与物理上不同的第1、第2接地导体接地，因此，能够避免信号通过接地导体在发送用滤波器及接收用滤波器之间发生迂回。其结果是，能够避免发送用滤波器及接收用滤波器的隔离特性的变差。
[0010]另外，通过将分波器的发送用滤波器及接收用滤波器隔离安装，从而能避免由于发送用滤波器及接收用滤波器之间的间隔变窄而使得隔离特性变差的问题。
[0011]本发明所涉及的高频模块将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述分波器各自的发送用滤波器与同一个第1接地导体接地，而所述分波器各自的接收用滤波器与同一个第2接地导体接地。
[0012]在该结构中，在安装了多个分波器的情况下，通过分别在发送用滤波器及接收用滤波器中共用接地导体，从而能避免隔离特性变差，并实现高频模块的小型化。
[0013]本发明所涉及的高频模块将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述层叠体也可以采用对每个所述分波器具有使所述发送用滤波器及所述接收用滤波器接地、分开的第1及第2接地导体。
[0014]在该结构中，在安装了多个分波器的情况下，能够避免信号在不同分波器的发送用滤波器之间、或接收用滤波器之间产生迂回，因此能使得隔离特性不变差。
[0015]在本发明所涉及的高频模块中，优选为，所述层叠体具有分别与分离开的所述第1及第2接地导体导通、且形成在最下层附近的共用接地导体。
[0016]在该结构下，由于将接地导体分成第1接地导体与第2接地导体，使得在各个接地导体中产生寄生分量，发送用滤波器及接收用滤波器各自的接地电位发生变化，即使该情况下，通过在层叠体的最下层附近形成更接近于理想接地的共用接地导体，并使第1接地导体与第2接地导体导通，从而能不使接地电位发生变化，而避免隔离特性变差。
[0017]本发明所涉及的高频模块也可以采用如下结构:将多个所述分波器安装在所述层叠体的表面，并且还包括将所述分波器中的某一个与所述共用端子相连的开关元件，所述开关元件以夹在所述发送用滤波器与所述接收用滤波器之间的方式安装于所述层叠体的表面。
[0018]在该结构下，通过开关元件夹在各发送用滤波器与各接收用滤波器之间的位置关系，从而能使发送用滤波器与接收用滤波器之间隔开安装开关元件的距离，因此，能够避免隔离特性变差，并有效利用开关元件的安装区域，从而实现高频模块的小型化。
[0019]在本发明所涉及的高频模块中，优选为，所述层叠体进一步具有开关用接地导体，该开关用接地导体与所述第1及第2接地导体分开形成、并使所述开关元件接地。
[0020]在该结构下，由于能够避免信号通过接地导体在开关元件与分波器之间迂回，因此能够避免隔离特性变差。
[0021]本发明所涉及的高频模块中，优选为，所述分波器各自的发送用滤波器及所述分波器各自的接收用滤波器分别配置在所述层叠体表面的相对的边的附近。
[0022]在该结构下，发送侧滤波器与接收侧滤波器相分离，能够提高发送侧滤波器与接收侧滤波器之间的隔离特性。
发明效果
[0023]根据本发明，能够避免分波器的收发端子之间的隔离特性变差。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是专利文献1所记载的高频模块的示意框图。
图2是表示实施方式1所涉及的高频模块的电路结构的框图。
图3A是用于说明实施方式1所涉及的高频模块的结构的外观立体图。
图3B是用于说明实施方式1所涉及的高频模块的结构的顶面安装图。
图4是示出了图3A及图3B所示的开关元件的连接盘图案的图。图5是实施方式1的高频模块的层叠图。
图6是实施方式1的高频模块的层叠图。
图7A是实施方式1的高频模块的层叠体的最上层的安装状态图。
图7B是最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。
图8是实施方式2的高频模块的层叠图。
图9是实施方式2的高频模块的层叠图。
图10是实施方式3的高频模块的层叠图。
图11是实施方式3的高频模块的层叠图。
【具体实施方式】
[0025]下面，参照附图对本发明所涉及的高频模块的优选实施方式进行说明。在以下说明的实施方式中，对收发以下六种通信信号的高频模块进行说明，即、GSM (注册商标)(Global System for Mobile Communications:全球移动通讯系统)900 的通信信号、GSM1800 的通信信号、GSM1900 的通信信号、ff-CDMA (Wideband Code Division MultipleAccess:宽带码分多址)通信系统的频带等级Bandl、Band2、Band5的通信信号。
[0026](实施方式1)
图2是表示实施方式1所涉及的高频模块的电路结构的框图。
[0027]开关元件SWIC包括单个共用端子PIC0和八个独立端子PIC11-PIC18。开关元件SWIC具有用于与接地GND进行连接的接地用端子PGND。接地用端子PGND与高频模块10的外部连接用的接地端口电极PMGND相连接。
[0028]开关元件SWIC包括驱动电压施加用端子PICVdd以及多个控制电压施加用端子PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4。驱动电压施加用端子PICVdd与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVdd相连接。控制电压施加用端子PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4分别与高频模块10的外部连接用电源系统端口电极PMVcl、PMVc2、PMVc3、PMVc4相连接。
[0029]利用从驱动电压施加用端子PICVdd施加的驱动电压Vdd来驱动开关元件SWIC。在开关1C元件SWIC中，通过分别施加在多个控制电压施加用端子PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4上的控制电压Vcl、Vc2、Vc3、Vc4的组合，来将单个共用端子PIC0与八个独立端子PIC11 - PIC18中的某一个相连接。
[0030]共用端子PIC0经由兼用作ESD (Electro-Static Discharge:静电放电)电路的天线侧匹配电路11来与高频模块10的外部连接用端口电极PMan相连接。端口电极PMan与外部的天线ANT相连接。
[0031]第1独立端子PIC11经由发送侧滤波器12A与高频模块10的外部连接用端口电极PMtL相连接。端口电极PMtL是从外部输入GSM900的发送信号的端口。发送侧滤波器12A是使GSM900发送信号的二次谐波以及三次谐波衰减，并以GSM900发送信号的使用频带为通频带的滤波电路。
[0032]第2独立端子PIC12经由发送侧滤波器12B与高频模块10的外部连接用端口电极PMtH相连接。端口电极PMtH是从外部输入GSM1800的发送信号或GSM1900的发送信号的端口。发送侧滤波器12B是使GSM1800的发送信号及GSM1900的发送信号的二次谐波及三次谐波衰减、并以GSM1800的发送信号及GSM1900的发送信号的使用频带为通频带的滤波电路。
[0033]第3独立端子PIC13与SAW滤波器SAW1的一端相连接。在连接了第3独立端子PIC13和SAW滤波器SAW1的传输线路与接地电位之间连接有匹配用电感器L2。SAW滤波器SAW1是以GSM900的接收信号的频带为通频带的滤波器，并具有平衡_不平衡转换功能。SAW滤波器SAW1的另一端为平衡端子，并与高频模块10的外部连接用端口电极PMrL相连接。
[0034]第4独立端子PIC14与共用器DIP1的SAW滤波器SAWirl的一端相连接。在将第4独立端子PIC14和SAW滤波器SAWirl连接的传输线路与接地电位之间连接有匹配用的电感器L3。SAW滤波器SAWirl是以GSM1800的接收信号的频带为通频带的滤波器，并具有平衡-不平衡转换功能。
[0035]第5独立端子PIC15与共用器DIP1的SAW滤波器SAWir2的一端相连接。在将第5独立端子PIC15和SAW滤波器SAWir2连接的传输线路与接地电位之间连接有匹配用的电感器L4。SAW滤波器SAWir2是以GSM1900的接收信号的频带为通频带的滤波器，并具有平衡-不平衡转换功能。
[0036]将SAW滤波器SAWirl、SAWir2形成为一体，从而形成一个共用器DIP1。共用器DIP1的SAW滤波器SAWirl、SAffir2的平衡端子是共用的。该共用的平衡端子与高频模块10的外部连接用的端口电极PMrH相连接。GSM1800的接收信号及GSM1900的接收信号从端口电极PMrH输出到外部。
[0037]第6独立端子PIC16与双工器DUP1相连接。第6独立端子PIC16与双工器DUP1之间连接有电容器CB1，该电容器CB1的双工器DUP1侧与接地电位之间连接有电感器LB1。这些电容器CB1和电感器LB1构成匹配电路。
[0038]双工器DUP1由SAW滤波器SAWut 1和SAW滤波器SAWur 1构成。SAW滤波器SAWut 1和SAW滤波器SAWurl分别形成于各自的壳体中。也就是说，SAW滤波器SAWutl和SAW滤波器SAWurl物理上隔离开。该双工器DUP1对于一个共用端子具有两个独立端子。
[0039]SAW滤波器SAWutl以WCDMA(Bandl)的发送信号的使用频带为通频带，且将WCDMA(Bandl)的接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWutl的另一端与高频模块10的外部连接用的端口电极PMctl相连接。端口电极PMctl是从外部输入WCDMA(Bandl)的发送信号的端口。
[0040]SAW滤波器SAWurl以WCDMA(Bandl)的接收信号的使用频带为通频带，且将WCDMA(Bandl)的发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWurl具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAWurl的另一端为平衡端子，并与高频模块10的外部连接用端口电极PMcrl相连接。端口电极PMcrl是向外部输出WCDMA (Bandl)的接收信号的端口。
[0041]第7独立端子PIC17与双工器DUP2相连接。第7独立端子PIC17和双工器DUP2之间的传输线路上的规定位置与接地电位之间连接有电感器L5。由此电感器L5构成匹配电路。
[0042]双工器DUP2由SAW滤波器SAWut2和SAW滤波器SAWur2构成。与双工器DUP1相同，SAW滤波器SAWut2和SAW滤波器SAWur2也分别形成于各自的壳体中。此外，双工器DUP2对于一个共用端子具有两个独立端子。
[0043]SAW滤波器SAWut2以WCDMA(Band5)的发送信号的使用频带为通频带，且将WCDMA(Band5)的接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWut2的另一端与高频模块10的外部连接用端口电极PMct2相连接。端口电极PMct2是从外部输入WCDMA(Band5)的发送信号的端口。
[0044]SAW滤波器SAWur2以WCDMA(Band5)的接收信号的使用频带为通频带，且将WCDMA(Band5)的发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWur2具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAWur2的另一端为平衡端子，并与高频模块10的外部连接用端口电极PMcr2相连接。端口电极PMcr2是向外部输出WCDMA (Band5)的接收信号的端口。
[0045]第8独立端子PIC18与双工器DUP3相连接。第8独立端子PIC18和双工器DUP3之间的传输线路上的规定位置与接地电位之间连接有电感器L6。由此电感器L6构成匹配电路。
[0046]双工器DUP3由SAW滤波器SAWut3和SAW滤波器SAWur3构成。与双工器DUP1、DUP2相同，SAW滤波器SAWut3和SAW滤波器SAWur3也分别形成于各自的壳体中。此外，双工器DUP3对于一个共用端子具有两个独立端子。
[0047]SAW滤波器SAWut3以WCDMA(Band2)的发送信号的使用频带为通频带，且将WCDMA(Band2)的接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWut3的另一端与高频模块10的外部连接用端口电极PMct3相连接。端口电极PMct3是从外部输入WCDMA(Band2)的发送信号的端口。
[0048]SAW滤波器SAWur3以WCDMA(Band2)的接收信号的使用频带为通频带，且将WCDMA(Band2)的发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWur3具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAWur3的另一端为平衡端子，并与高频模块10的外部连接用端口电极PMcr3相连接。端口电极PMcr3是向外部输出WCDMA (Band2)的接收信号的端口。
[0049]图3A是用来说明本实施方式所涉及的高频模块10的结构的外观立体图，图3(B)是顶面安装图。
[0050]高频模块10包括层叠体900。层叠体900层叠了多层电介质层，且在内层形成有电极，并实现了形成高频模块10的电极图案。此外，在层叠体900的底面上以规定排列分别形成有上述外部连接用的端口电极，这将在后面详述。
[0051]该层叠体900的顶面上安装有:开关元件SWIC、SAW滤波器SAW1、共用器DIP1、构成双工器DUP1的SAW滤波器SAWutl、SAWurl、构成双工器DUP2的SAW滤波器SAWut2、SAWur2、以及构成双工器DUP3的SAW滤波器SAWut3、SAWur3。
[0052]构成双工器DUP1的SAW滤波器SAWutl、SAWurl分别是利用独立壳体来实现的电路元件。同样，构成双工器DUP2的SAW滤波器SAWut2、SAWur2也分别是利用独立壳体来实现的电路元件。构成双工器DUP3的SAW滤波器SAWut3、SAffur3也分别是利用独立壳体来实现的电路元件。
[0053]SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2以及SAW滤波器SAWut3沿着俯视层叠体900时的第2侧边(朝向图3B中的纸面观察到的右侧边)，安装于该第2侧边附近。另外，WCDMA (Band5)用的SAW滤波器SAWut2配置于WCDMA (Bandl)用的SAW滤波器SAWutl与WCDMA (Bandl)用的 SAW 滤波器 SAWut3 之间。
[0054]WCDMA (Bandl)与WCDMA (Band2)各自的发送信号的频带接近。因此，通过将SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2以及SAW滤波器SAWut3设为上述配置，从而能够提高由于使用频带相接近或部分相重叠而导致容易互相影响的WCDMA (Bandl)的发送系统电路与WCDMA (Band2)的发送系统电路之间的隔离特性。
[0055]SAW滤波器SAWurl、SAW滤波器SAWur2以及SAW滤波器SAWur3沿着俯视层叠体900时的与第2侧边相对的第1侧边(朝向图3B中的纸面观察的左侧边)，安装于该第1侧边附近。SAW滤波器SAWurl、SAW滤波器SAWur2以及SAW滤波器SAWur3与SAW滤波器SAWut 1 相同，WCDMA (Band5)用的 SAW 滤波器 SAWut2 配置在 WCDMA (Bandl)用的 SAW 滤波器SAWurl与WCDMA (Band2)用的SAW滤波器SAWut3之间。由此，能够提高容易相互影响的WCDMA (Bandl)的接收系统电路和WCDMA (Band2)的接收系统电路之间的隔离特性。
[0056]此外，发送侧的SAW滤波器SAWut 1、SAWut2、SAffut3和接收侧的SAW滤波器SAWurl,SAWur2,SAWur3是隔开配置的。由此，能抑制SAW滤波器SAWutl、SAWurl之间不必要的电磁耦合及静电耦合，并能提高隔离特性。也就是说，高功率的WCDMA (Bandl)的发送信号不会向SAW滤波器SAWurl侧泄漏，从而能够提高作为双工器DUP1的特性。尤其是，将接收侧的滤波器与发送侧的滤波器配置在层叠体900的相对的边的附近，从而能进一步提高隔离特性。
[0057]同样，构成双工器DUP2的SAW滤波器SAWut2与SAW滤波器SAWur2相互隔开配置，并且，构成双工器DUP3的SAW滤波器SAWut3与SAW滤波器SAWur3也隔开配置。由此，能抑制SAW滤波器SAWut2、SAWur2之间以及SAW滤波器SAWut3、SAWur3之间不必要的电磁场率禹合，并能提闻隔尚特性。
[0058]也就是说，高功率的WCDMA(Band2)的发送信号不会向SAW滤波器SAWur2侧泄漏，从而能够提高作为双工器DUP2的特性。另外，高功率的WCDMA (Band5)的发送信号不会向SAW滤波器SAWur3侧泄漏，从而能够提高作为双工器DUP3的特性。
[0059]此外，构成双工器DUP1、DUP2、DUP3 的 SAW 滤波器 SAWutl、SAW 滤波器 SAWut2、SAW滤波器SAWut3的安装区域、与构成双工器DUP1、DUP2、DUP3的SAW滤波器SAWurl、SAW滤波器SAWur2、SAW滤波器SAWur3的安装区域之间安装有开关元件SWIC。
[0060]由此，能够进一步抑制构成双工器DUP1的SAW滤波器SAWutl、SAWurl之间不必要的电磁场耦合。同样，能够进一步抑制构成双工器DUP2的SAW滤波器SAWut2、SAWur2之间不必要的电磁耦合及静电耦合、以及构成双工器DUP3的SAW滤波器SAWut3、SAWur3之间不必要的电磁耦合及静电耦合。
[0061]另外，层叠体900的顶面安装有电感器Lm、以及电阻器Rl、R2、R3、R4等。当俯视层叠体900时，这些电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4排列并安装在开关元件SWIC的安装位置与发送侧滤波器、即SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3的安装区域之间。
[0062]通过这种结构，能进一步提高发送侧滤波器即SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3、与接收侧滤波器即SAW滤波器SAWurl、SAW滤波器SAWur2、SAW滤波器SAWur3之间的隔离特性。而且，也能进一步提高发送侧滤波器即SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3与开关元件SWIC之间的隔离特性。
[0063]该情况下，对于开关元件SWIC，即使由驱动电压施加用端子PICVdd以及多个控制电压施加用端子PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4构成的电源系统端子组成为发送侧滤波器即SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3，仍能通过存在于开关元件SWIC与发送侧滤波器组之间的电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4来确保隔离特性。因此，能够抑制发送信号与驱动电压及控制电压产生叠加。
[0064]另外，在安装电感器1^、电阻器町、1?2、1?3、1?4时，以如下方式来安装电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4，即，使电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4的与外部连接用的端口电极相连接一侧的端子朝向发送侧滤波器组的安装区域侧。由此，能进一步可靠地提高隔离特性，并能抑制发送信号与驱动电压及控制电压产生叠加。
[0065]另外，在本实施方式中，沿着与上述第1侧边及第2侧边正交的其它边来安装共用器DIP1及SAW滤波器SAW1，但也可以根据规格将其安装在其它位置。
[0066]另外，优选为，开关元件SWIC以使电源系统端子组成为接收侧滤波器、即SAW滤波器SAWurl、SAWur2、SAWur3侧的方式，来安装层叠体900即可。图4是表示图3A及图3B所示的开关元件SWIC的连接盘图案的图。
[0067]如图4所示，对于开关元件SWIC，由驱动电压施加用端子PICVdd以及多个控制电压施加用端子PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4构成的电源系统端子组成为接收侧滤波器、即SAW滤波器SAWurl、SAWur2、SAffur3 一侧。换言之，开关元件SWIC以使这些电源系统端子组相对于发送侧滤波器、即SAW滤波器SAWutl、SAWut2、SAffut3 一侧成为相反侧的方式、安装在层叠体900上。
[0068]根据该 结构，发送侧滤波器、即SAW滤波器SAWutl、SAWut2、SAffut3与电源系统端子组隔开，因此即使在未安装电感器Lm的情况下，仍能确保它们之间的高隔离特性。因此，能够抑制高功率的发送信号从发送侧滤波器、即SAW滤波器SAWutl、SAWut2、SAWut3，泄漏从而与输入至电源系统端子组的驱动电压及控制电压产生叠加。由此，能提高开关元件SWIC的高次谐波特性等各开关特性。
[0069]此外，若采用本实施方式的结构，与现有的将发送侧滤波器和接收侧滤波器一体化后得到的双工器相比，各发送侧滤波器及接收侧滤波器、即SAW滤波器SAWutl、SAWut2、SAWut3、SAWurl、SAWur2、SAWur3的外形更小。由此，提高了在高频模块10上安装各电路元件时的配置自由度，并能更可靠且容易地使高频模块10小型化。
[0070]图5及图6是本实施方式的高频模块10A的层叠图。另外，图5及图6示出了从底面侧观察层叠体900的各电介质层时的电极图案。图7A是本实施方式的高频模块10的层叠体900的最上层的安装状态图，图7B是最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。[0071 ] 层叠体900层叠14层的电介质层而形成，各电介质层上形成有用于构成高频模块10的规定的电极图案，并且形成有将各层之间连接起来的过孔电极。在图5及图6的各层中用圆形标记来表示过孔电极。另外，以下，将最上层作为第一层PL1，越往下层侧数值越大，将最下层作为第14层PL14来进行说明。
[0072]如上所述，位于最上层的第一层的顶面、即层叠体900的顶面上形成有用于安装各电路元件的元件安装用电极。在第2层PL2和第3层PL3上，形成有引线图案电极。
[0073]在第4层PL4上分别物理上分开形成有接地电极GND (DUP_Tx)、接地电极GND (DUP_Rx)、接地电极GND (SWIC)以及接地电极GND (GSM_Rx)。接地电极GND (DUP_Tx)是双工器DUP1、DUP2、DUP3各自的SAW滤波器SAWutl、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3用的内层接地电极。
[0074]接地电极GND (DUP_Rx)是双工器 DUP 1、DUP2、DUP3 各自的 SAW 滤波器 SAWur 1、SAW滤波器SAWur2、SAW滤波器SAWur3用的内层接地电极。接地电极GND (SWIC)是开关元件SWIC用的内层接地电极。接地电极GND (GSM_Rx)是共用器DIP1及SAW滤波器SAW1用的内层接地电极。
[0075]第5层PL5上形成有引线电极。
[0076]第6层PL6上的规定区域内形成有接地电极GND(DUP_Tx)以及接地电极GND (SWIC)。第4层PL4及第6层PL6的接地电极GND (DUP_Tx)通过过孔电极而导通。另夕卜，第4层PL4及第6层PL6的接地电极GND (SWIC)通过过孔电极而导通。
[0077]第7 层 PL7、第 8 层 PL8、第 9 层 PL9、第 10 层 PL10、第 11 层 PL11、第 12 层 PL12 上形成有发送侧滤波器12A、12B、天线侧匹配电路11以及各匹配用元件的电极图案。
[0078]第13层PL13与第4层PL4相同，分别物理上分开地形成有接地电极GND(DUP_Tx)、接地电极GND (DUP_Rx)、接地电极GND (SWIC)以及接地电极GND (GSM_Rx)。第6层PL6及第13层PL13的接地电极GND (DUP_Tx)通过过孔电极而导通。另外，第4层PL4及第13层PL13的接地电极GND (DUP_Rx)通过过孔电极而导通。第6层PL6及第13层PL13的接地电极GND (SWIC)通过过孔电极而导通。第4层PL4及第13层PL13的接地电极GND (GSM_Rx)通过过孔电极而导通。
[0079]作为最下层的第14层PL14的底面、即层叠体900的底面上排列形成有外部连接用的端口电极。如图7A及图7B所示，与发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut 1、SAWut2、SAffut3的安装侧的第2侧边相对应的第14层PL14的第2侧边上排列形成有第1发送信号输入用的端口电极PMctl、第2发送信号输入用的端口电极PMct2、第3发送信号输入用的端口电极PMct3、以及GSM1800/1900的发送信号输入用的端口电极PMtH、GSM900的发送信号输入用的端口电极PMtL。
[0080]此时，在俯视层叠体900的状态下，第1发送信号输入用的端口电极PMctl与SAW滤波器SAWutl的发送信号输入端子用的安装电极Pstl形成为至少部分重合。然后，端口电极PMctl和安装电极Pstl仅通过过孔电极VHtl相连接。通过该结构，端口电极PMctl和安装电极Pstl沿着层叠方向以最短距离相连接，因而不容易对其它电路元件产生不必要的电磁场f禹合。
[0081]此外，在俯视层叠体900的状态下，第2发送信号输入用的端口电极PMct2与SAW滤波器SAWut2的发送信号输入端子用的安装电极Pst2形成为至少部分重合。然后，端口电极PMct2和安装电极Pst2仅通过过孔电极VHt2相连接。通过该结构，端口电极PMct2和安装电极Pst2沿着层叠方向以最短距离相连接，因而不容易对其它电路元件产生不必要的电磁场f禹合。
[0082]另外，在俯视层叠体900的状态下，第3发送信号输入用的端口电极PMct3与SAW滤波器SAWut3的发送信号输入端子用的安装电极Pst3形成为至少部分重合。并且，端口电极PMct3和安装电极Pst3仅通过过孔电极VHt3相连接。通过该结构，端口电极PMct3和安装电极Pst3沿着层叠方向以最短距离相连接，因而不容易对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。
[0083]此外，虽然这些过孔电极VHtl、VHt2、VHt3比较接近，并成为以平行方式延伸的电极，但如图5的第4层PL4或图6的第13层PL13所示，过孔电极之间夹有内层接地电极，因此也能抑制它们之间不必要的电磁耦合及静电耦合。[0084]图5的第4层PL4或图6的第13层PL13的各接地电极分别在同一层内相分离，因此信号通过接地电极而产生迂回，从而抑制各元件之间的干涉。其结果是，能避免开关元件SWIC等的误动作。
[0085]此外，因为频带接近的WCDMA (Bandl)的通信信号用的过孔电极和WCDMA (Band2)的通信信号用的过孔电极之间，设置有频带相隔开的WCDMA (Band5)的通信信号用的过孔电极，因此能够提高这些发送信号系统的过孔电极间的隔离特性。
[0086]另外，与接收侧滤波器即SAW滤波器SAWurl、SAWur2、SAWur3的安装侧的另一条边相对应的第14层PL14的另一条边上排列形成有第1接收信号输出用的端口电极PMcrl、第2接收信号输出用的端口电极PMcr2、第3接收信号输出用的端口电极PMcr3。
[0087]此时，在俯视层叠体900的状态下，第1接收信号输出用的端口电极PMcrl与SAW滤波器SAWurl的接收信号输出端子用的安装电极Psrl形成为至少部分重合。然后，端口电极PMcrl和安装电极Psrl仅通过过孔电极VHrl相连接。通过该结构，端口电极PMcrl和安装电极Pstl沿着层叠方向以最短距离相连接，因而不容易对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。
[0088]然后，通过与为了上述WCDMA (Bandl)的发送信号用而设置的端口电极PMctl和安装电极Pstl仅通过过孔电极VHtl相连接的结构进行组合，WCDMA (Bandl)的发送系统电路与接收系统电路较大程度地远离，能够更可靠地抑制不必要的电磁场耦合。由此，能在WCDMA (Bandl)的发送系统电路与接收系统电路之间实现高隔离特性。
[0089]此外，在俯视层叠体900的状态下，第2接收信号输出用的端口电极PMcr2与SAW滤波器SAWur2的接收信号输出端子用的安装电极Psr2形成为至少部分重合。然后，端口电极PMcr2和安装电极Psr2仅通过过孔电极VHr2相连接。
[0090]通过该结构，端口电极PMcr2和安装电极Psr2沿着层叠方向以最短距离相连接，因而不容易对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。然后，通过与为了上述WCDMA(Band5)的发送信号用而设置的端口电极PMct2和安装电极Pst2仅通过过孔电极VHt2相连接的结构进行组合，WCDMA (Band5)的发送系统电路与接收系统电路较大程度地远离，能够更可靠地抑制不必要的电磁场耦合。由此，能在WCDMA (Band5)的发送系统电路与接收系统电路之间实现高隔离特性。
[0091]此外，在俯视层叠体900的状态下，第3接收信号输出用的端口电极PMcr3与SAW滤波器SAWur3的接收信号输出端子用的安装电极Psr3形成为至少部分重合。然后，端口电极PMcr3和安装电极Psr3仅通过过孔电极VHr3相连接。
[0092]通过该结构，端口电极PMcr3和安装电极Psr3沿着层叠方向以最短距离相连接，因而不容易对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。然后，通过与为了上述WCDMA(Band2)的发送信号用而设置的端口电极PMct3和安装电极Pst3仅通过过孔电极VHt3相连接的结构进行组合，WCDMA (Band2)的发送系统电路与接收系统电路较大程度地相远离，能够更可靠地抑制不必要的电磁场耦合。由此，能在WCDMA (Band2)的发送系统电路与接收系统电路之间实现高隔离特性。
[0093]此外，当俯视第14层时，在端口电极PMctl、端口电极PMct2及端口电极PMct3、与端口电极PMcrl、端口电极PMcr2及端口电极PMcr3之间的中央区域形成有接地端口电极PMGND。由此，在安装面上也能确保发送系统电路和接收系统电路的高隔离特性。[0094]另外，在上述实施方式中，示出了仅通过过孔电极来对应当连接的端口电极和安装电极进行连接的例子，但也可以在例如俯视状态下与SAW滤波器的安装区域相对应的范围内，利用规定的内层电极来进行走线。该结构也能确保相同的通信信号的发送系统电路与接收系统电路之间的高隔离特性。
[0095](实施方式2)
实施方式2所涉及的高频模块10的层叠体900的第13层PL13与实施方式1不同。下面，只对该不同点进行说明。
[0096]图8及图9是本实施方式的闻频|旲块10的层置图。另外，图8及图9不出了从底面侧观察层叠体900的各电介质层时的电极图案。实施方式2所涉及的高频模块10的层叠体900的第13层PL13与实施方式1不同。
[0097]第13层PL13的几乎整个面上形成有内层接地电极GND。也就是说，形成于第4层PL4的接地电极GND相分离，这些各个接地电极GND在靠近最下层的第13层PL13与共用的内层接地电极GND相连接。通过在靠近最下层的层(在实施方式2中为第13层PL13)上形成共用的内层接地电极GND，从而能使内层接地电极GND更接近于理想接地电极。
[0098]由此，通过在第4层PL4分开接地电极，从而即使在接地电位发生变化的情况下，仍能通过在接近于理想接地的最下层与共用的内层接地电极GND相连，从而防止接地电位发生变化，并避免隔离特性变差。
[0099](实施方式3)
实施方式3所涉及的高频模块10的层叠体900的第4层PL4与实施方式2不同。下面，只对该不同点进行说明。
[0100]图10及图11是本实施方式的高频模块10的层叠图。另外，图10及图11示出了从底面侧观察层叠体900的各电介质层时的电极图案。实施方式3所涉及的高频模块10的层叠体900的第4层PL4与实施方式2不同。
[0101]第4层PL4上分别对构成双工器DUP1、DUP2、DUP3的SAW滤波器SAWut l、SAWut2、SAffut3形成有接地电极GND (DUP_Tx)。也就是说，第4层PL4上形成有三个接地电极GND(DUP_Tx)。
[0102]另外，第4层PL4上分别对构成双工器DUP1、DUP2、DUP3的SAW滤波器SAWurl、SAWur2、SAffur3形成有接地电极GND (DUP_Rx)。也就是说，第4层PL4上形成有三个接地电极 GND (DUP_Rx)。
[0103]第4层PL4上形成有开关元件SWIC、共用器DIP1以及与SAW滤波器SAW1共用的内层接地电极GND。
[0104]此外，在本实施方式3中，第6层PL6上不形成接地电极GND (DUP_Tx)。
[0105]由此，通过对每个双工器DUP1、DUP2、DUP3分开形成接地电极，从而能避免信号在双工器DUP1、DUP2、DUP3各自的SAW滤波器SAWurl、SAWur2、SAffur3之间通过接地电极而产生迂回，发生误动作。同样的，也能避免信号在双工器DUP1、DUP2、DUP3各自的SAW滤波器SAWutl、SAWut2> SAWut3之间通过接地电极而产生迂回，发生误动作。
[0106]由此，与实施方式2相同，通过在第4层PL4分开接地电极，从而即使在接地电位发生变化的情况下，仍能通过在接近于理想接地的最下层附近(第13层PL13)与共用的内层接地电极GND相连，从而防止接地电位发生变化，并避免隔离特性变差。[0107]此外，高频模块10的具体结构等可作适当的设计变更，且在上述实施方式中所记载的作用和效果仅仅是所列举的根据本发明所产生的最优选的作用和效果，本发明的作用和效果不限于上述实施方式所记载的作用和效果。
标号说明
[0108]10高频模块900层叠体SWIC开关元件
DUP1、DUP2、DUP3:双工器(分波器)
SAWurl、SAWur2、SAffur3SAff滤波器(接收用滤波器)
SAWutl、SAWut2、SAffut3SAff滤波器(发送用滤波器)
PIC0共用端子
【权利要求】
1.一种高频模块，其特征在于，包括:层叠体，该层叠体通过层叠电介质层而形成，且具有互相分离的第1及第2接地导体；设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子；以及安装在所述层叠体的表面，并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器，所述分波器具有:安装在所述层叠体的表面，且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器；以及安装在所述层叠体的表面，并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。
2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述分波器各自的发送用滤波器与所述第1接地导体接地，所述分波器各自的接收用滤波器与所述第2接地导体接地。
3.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，所述层叠体对每个所述分波器具有使所述发送用滤波器及所述接收用滤波器接地的所述第1及第2接地导体。
4.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述层叠体具有分别与所述第1及第2接地导体导通的共用接地导体。
5.如权利要求1至4的任一项所述的高频模块，其特征在于，将多个所述分波器安装于所述层叠体的表面，还包括将所述分波器中的某一个与所述共用端子相连，且安装于所述层叠体的表面的开关元件，所述分波器及所述开关元件以夹在多个所述分波器各自的所述发送用滤波器与多个所述分波器各自的所述接收用滤波器之间的方式进行安装。
6.如权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述层叠体进一步具有开关用接地导体，该开关用接地导体与所述第1及第2接地导体分开形成、并使所述开关元件接地。
7.如权利要求2至6中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述分波器各自的发送用滤波器及所述分波器各自的接收用滤波器分别配置在所述层叠体表面的相对的边的附近。
【文档编号】H03H7/46GK103636136SQ201280032496
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年6月20日 优先权日:2011年6月28日
【发明者】上嶋孝纪 申请人:株式会社村田制作所